RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#201 von joachimkr , 04.07.2022 17:34

Hallo zusammen,

heute soll bestückt werden. Der Bestücker hat eine neue Schablone bestellt, die war heute da.
Gestern habe ich mir mein Referenzexemplar mal angeschaut und habe den Eindruck, dass die vor der Fertigung der Platine auch die Innenlagen beschnitten haben. Das ist technisch OK, aber nicht abgesprochen.
Jede Platine im 2x5 Raster hat eigene Marker für den Bestückungsautomaten, so dass er sich bei der Fertigung meine Koordinaten der ursprünglichen Einzelplatine abgreifen und korrigieren kann.
Das wird echt spannend, wieviel Ausschuss da jetzt am Ende entsteht und auch, wieviele Chips in der Abwurfschale liegen.

Mal sehen, was gemeldet wird, dann ergänze ich das hier.

Vorhin habe ich noch eine Kleinigkeit überlegt, was denn nun besser ist: Ein einfarbig graues Flachbandkabel mit 6 Polen oder ein buntes? Bei den bunten hätte ich ja gern ein Normfarben-Schema gehabt, also
Braun, Rot, Gelb, Orange, Grün, Blau. Gibt es nur mit Verschnitt, also der Notwendigkeit, längs zu schneiden (ein bisschen kritisch!) und einige Adern wegzuwerfen. Außerdem sind die recht dünn. Das reicht zwar, aber die Hand-Verarbeitung bei Euch ist schwieriger.
Oder: ein technisch höherwertiges Flachkabel, einfarbig. Ich dachte an die Verlegung der konventionellen Kanäle und hatte etwa einen Meter im Kopf. Für nur 4 Kanäle sollte das ausreichen. Da eine der Adern mit schwarzem Streifen markiert ist, ist eine Verwechslung eigentlich auszuschließen. 2 der Adern sind Stromversorgung. Die dürfen verwechselt werden. Aber eben 2 für Stromversorgung, die restlichen 4 für 'Massemeldung'.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#202 von joachimkr , 04.07.2022 17:41

Zitat von Lanz-Franz im Beitrag #200
Hallo Joachim.
Hat dein Dienstleister vieleicht einen Nutzetrenner? So in der ...Art...? Erleichter das Trennen und stresst die Leiterplatte weniger.
MfG Werner

Hallo Werner,

Das mache ich, die Trennung. Nach Test und Programmierung, allen Korrekturen. Ich nutze ein Teppichmesser, arbeite von beiden Seiten, damit keine Zugkräfte entstehen. Da erwarte ich keine Probleme, weil die ja offenbar die Kupferflächen verkleinert haben.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#203 von fschum , 05.07.2022 13:39

Bestückte Platinen abkanten? Dabei hätte ich Sorgen, dass empfindliche Bauteile Biegerisse bekommen, zB Kerkos.


MfG,
Frank


 
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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#204 von joachimkr , 05.07.2022 15:35

Zitat von fschum im Beitrag #203
Bestückte Platinen abkanten? Dabei hätte ich Sorgen, dass empfindliche Bauteile Biegerisse bekommen, zB Kerkos.

Hallo Frank,

ich will die nicht abkanten. Also nicht so lange biegen, bis sie brechen. Die Platinen machen es einfach. Die Unterseite ist nicht bestückt, die liegen plan. Erst schneide ich von der Unterseite etwas ein, dann drehe ich die um und arbeite mich mit plan liegender Platine mit dem scharfen Messer durch. Bis sie auseinanderfallen. Da wird nichts gebogen oder gestresst. Die haben nur 1mm Stärke, sind bereits beidseitig geritzt und scheinbar recht tief.

Der Fertiger wollte sie gestern bestücken, da er mich bislang nicht kontaktiert hat, ist das entweder passiert ohne Stress, oder eben noch nicht.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#205 von joachimkr , 05.07.2022 20:22

Hallo zusammen,

im Lauf der Software-Entwicklung mit dem Raspberry 4 habe ich u.a. ein Display erworben, um dem Ding in Realzeit zuzuschauen.
Das ist jetzt das ca. 5. Display, das seine Dienste leistet, aber dieses war nun so gut, dass ich 2 weitere nachbestellt habe.
Dazu muss man wissen, der Raspberry hat 2 HDMI Ausgänge und die spielen für das Produkt bisher keine Rolle. Aber die sind klasse ... attraktiv, um etwas damit zu machen.
Für mich sind die essentiell, während der Entwicklung Einblick zu haben, zu debuggen. Aber jetzt lege ich mir die 2 Extra-Teile auf die Seite.

Die Fertigung hat sich nicht zurückgemeldet, heute.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#206 von joachimkr , 06.07.2022 22:40

Hallo zusammen,

Heute bekam ich die Meldung, die Platinen seien recht gut gelungen. Sie sind also gefertigt!
Jetzt werden noch Röntgenbilder von den kritischen Teilen gemacht und ich kriege die ohne manuelle Nacharbeit und Kontrolle zugeschickt. So war der Plan, so hat der Fertiger das nun gemacht.

Stark!

Das war nicht klar, ob die Maschine sich anhand von runden Markern von Baugruppe zu Baugruppe durchhangelt. Hat sie aber. Immerhin hat der Platinenhersteller einen Offset eingebaut auf dem Nutzen von ca 0.5mm - das ist die Größe eines Bauteils!

Was lange währt...

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#207 von Lanz-Franz , 07.07.2022 10:40

Hallo Joachim.
Kannst/darfst du etwas dazu sagen welche Maschinen dein Dienstleister hat?
Hatte in meinem Berufsleben mit Siemens S20, F4 und D1 zu tun. Schablonendrucker von Dek.
MfG Werner


mfG Werner -und immer 50mA Reserve imTrafo
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Gartenbahn : https://www.stummiforum.de/viewtopic.php?...578793#p1578793


 
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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#208 von joachimkr , 07.07.2022 13:08

Hallo Werner,

Die Antwort muss ich verschieben. Der Mann ist voll beschäftigt. Aber ich werde mal nachfragen, wenn ich sowieso mit ihm spreche.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#209 von joachimkr , 14.07.2022 16:55

Zitat von Lanz-Franz im Beitrag #207
Hallo Joachim.
Kannst/darfst du etwas dazu sagen welche Maschinen dein Dienstleister hat?
MfG Werner


Hallo Werner,

die Maschine des Bestückers ist eine Yamaha iPulse M20.

Und an alle:
Die Röntgenaufnahmen haben keine Ausfälle gezeigt, lediglich geringe Abweichungen!

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#210 von DG-300 , 14.07.2022 16:59

Auch wenn ich gerade keine Zeit für die MobA habe, freue ich mich auf die Teile :-)


lg Björn

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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#211 von joachimkr , 18.07.2022 16:36

Hallo zusammen,

Die fertig bestückten Platinen sind eingetroffen. Erster Eindruck: Super.
Ich werde die in den folgenden 3 Wochen testen, korrigieren, programmieren.
Hier ein Schnappschuss.
Bild entfernt (keine Rechte)

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#212 von joachimkr , 25.07.2022 01:05

Hallo zusammen,

Es fehlten je Baugruppe 2 Induktivitäten. Diejenigen, die ich gekauft hatte, passten nicht auf den Footprint der Platine. Ich hatte noch 10 Stück passende von der 1. Platine (die große) und habe den Rest bestellt.
Nach ausgiebigen Inspektionen habe ich heute den kritischen Stromversorgungs-Test gemacht. Der kommt nur zu den richtigen Spannungswerten, wenn die beiden kleinsten QFN Gehäuse beide korrekt sitzen, Schaltregler und CPU.
Das war erfolgreich. Beide Haupt-Spannungen sind exakt auf dem richtigen Wert. Da durch die Maschinenverarbeitung bedingt kaum Abweichungen von den Baugruppen untereinander existieren dürften, mache ich mit dieser Baugruppe weiter, bevor ich weitere hinzunehme.
Um Geld zu verdienen, werde ich die ganze nächste Woche auswärts beim Kunden arbeiten. Mal sehen, ob ich zwischendurch an die Platine komme. Aber das heute war sozusagen 'die halbe Miete', denn die manuell nicht verarbeitbaren Chips laufen.

Eine schöne Woche,
Grüße, Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#213 von joachimkr , 07.08.2022 21:27

Hallo zusammen,

Wie befürchtet, gab es wenig Zeit. Aber ich habe ein wenig am Software-Konzept gearbeitet und am Raspberry.
Ich habe überlegt, wie ich mit einem User-Interface, mit einer Grafik den Kenntnisstand und Aktionen meines Systems anschaulich machen kann. Für eine Anfangsphase geht es ohne, irgendwann wird es komplex und dann will mindestens ich sehen, was das System über die Melder und RFIDs weiß.
Da Ihr unterschiedliche Randbedingungen habt, muss ich in jedem Fall etwas sehen können, dass sich schnell verstehen lässt.
Also habe ich mir überlegt, was ich darstelle und wie.

Nächste Woche geht's weiter, mit dem Projekt, der externe Job ist fertig.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#214 von joachimkr , 12.08.2022 17:17

Hallo zusammen,

Endlich geht es weiter, kann ich am Objekt arbeiten. Die CPU und Bluetooth laufen bereits.
Allerdings kann ich das Flash-ROM nicht programmieren, da geht irgendwas schief. Die Ursache ist unklar, muss ich mit Vergleichsmessungen zu dem funktionierenden Muster herausfinden.
Der Chip des Flash ROM kooperiert nicht.

Zur Ursache meiner Bremsung: Mein Vater ist schwer dement, 93 Jahre alt. Jetzt musste ich seit 3 Monaten dort massiv eingreifen und das hat alle Zeit aufgefressen, die für das Projekt gebraucht würde!

Nachtrag: An meinem laufenden Muster habe ich eine Differenz gefunden: Ein Pullup, der zwar nachträglich im Muster eingebaut war, der aber seinen Weg weder in den Schaltplan noch ins Layout gefunden hat - Saubere Erklärung, warum das Flash ROM nicht funktioniert.

Nach-Nachtrag: Jetzt hatte ich einen eingebaut, trotzdem konnte ich das Flash nicht programmieren. Ein weiterer Pullup wurde gefunden, auch eingebaut, daraufhin lief die CPU nicht mehr. Grrrr. Alles wieder ausgebaut, die CPU lief erst im 2. Anlauf. So ein Mist...

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#215 von joachimkr , 16.08.2022 19:44

Hallo zusammen,

Nach systematischer Suche mit Digital-Scope, Testsoftware, Versuchen mit den genannten, undokumentierten Pullups habe ich das Problem geknackt. Ein Widerstand war systematisch nicht bestückt. Keine Ahnung warum.
Jetzt konnte ich die Firmware laden, im Flash ablegen.
Bild entfernt (keine Rechte)
Ohne den konnte das nicht laufen. Die Platine zu inspizieren per Mikroskop hätte vielleicht gereicht, aber bestückte Widerstände 0402 sind von leeren, verzinnten Plätzen kaum zu unterscheiden.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#216 von joachimkr , 18.08.2022 14:46

Hallo zusammen,

Die nächste Hürde ist genommen. Auf den 50 Platinen ist ein anderer Chip für den NFC Reader verbaut, als derjenige, mit dem ich die Entwicklungsarbeit gemacht hatte. Er funktioniert, ohne jede Änderung der Software.
Das Risiko war ich eingegangen, weil
a) der Chip unterstützt von 3 möglichen nur 1 Protokoll: das ISO15693, genau das, welches ich verwende
b) er ist pinkompatibel und die Register sind identisch ; alle Indizien, für volle Kompatibilität
c) ich bekam die 'Vollversion' schlicht nicht in ausreichender Stückzahl!
d) er kostet (bei Verfügbarkeit) die Hälfte vom anderen (ich habe noch 100 Stück, habe vorgesorgt)

Das war also prinzipiell ein bisschen riskant. Aber es ist gutgegangen. Sogar mit 1:1 Software.

Bild entfernt (keine Rechte)

Im Screenshot ist die Zeile mit dem langen Hexcode und dem grünen N(otification) diejenige, welche. Einen Kurzfilm kann ich nicht hier einbinden.

Nachtrag: Die komplette Funktionalität der Platine ist nun gegeben, getestet, also auch die konventionellen Besetztmelder. Alle 4 Kanäle funktionieren. Die Platine, die ich zum Test herangezogen habe, wird natürlich nun 'in die Tiefe' weitergetestet. Aber das Exemplar (1 von 50) ist korrekt bestückt, gefertigt, das Layout hat 0 Fehler.
Meine Änderungen bestehen in der Entfernung eines Brücken-Widerstands, der Ergänzung meines fehlenden Widerstands (siehe oben) und testhalber Entfernung von 4 Dioden, die ein Reset-Signal für das Flash-ROM erzeugen. Der Prozessor hat kein Reset-Signal, braucht er auch nicht, weil er es intern erzeugt. Offenbar startet auch das Flash-ROM ohne vorherigen Reset, aber auf den anderen 49 Platinen werde ich die Dioden drinlassen.

Viele Grüße
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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#217 von joachimkr , 21.08.2022 23:25

Hallo zusammen,

Ich hatte gestern einen Misserfolg der anderen Art: Ein 500 € teurer Vectored Network Analyzer ist kaputt. Seit der letzten Nutzung einfach verstorben.
Er liefert nur noch falsche Ergebnisse, im Sinne von falschen Frequenzen. Man kann den unter anderem als Generator laufen lassen und ich wollte eine Induktivität vermessen: Eine NFC Spule für das Gleis.
Anstelle von 13.56 MHz lieferte er etwa ein Zehntel und es gab Störimpulse auf dem Signal.
Das bremst mich jetzt aus, den neu zu kaufen, das ist mir derzeit nicht möglich.
Ich bin nun am überlegen, mit welcher Methode ich nun an mein Messergebnis komme. Es gibt eine Reihe etwas ungenauerer Methoden.
Irgendwie kriege ich das hin...

Viele Grüße
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#218 von joachimkr , 24.08.2022 16:27

Hallo zusammen,

ich habe das Ding repariert. Es liefert wieder konsistente Ergebnisse! Als Generator die korrekte Frequenz, ohne Störsignale.
Mann, da fällt mir ein Stein vom Herzen!

Vermutung: Bruch einer Lötstelle durch thermischen Stress. Das Gerät wird normal recht heiß. Maßnahme: Einmal alle SMD Lötstellen auf beiden Seiten der Platine mit Flussmittel (SMD) benetzen und alle Pins nachlöten. Eine Lötstelle sah dürftig aus, die anderen eigentlich perfekt. Mir jetzt egal, das Gerät liefert das, weswegen ich es erworben hatte und macht seinen guten Job.

Nach der vierten Iteration (Spulenbau) hatte ich meine gewünschte Resonanzfrequenz von 13.56 MHz.

Viele Grüße,
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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#219 von joachimkr , 25.08.2022 16:35

Hallo zusammen,

die erste Antenne, die für Gleiseinbau geformt ist, ist funktionsfähig, aber nicht optimal. Scheinbar kann sie gemeinsam mit den RFIDs auch den Reader-Chip in einen Zustand bringen, der die Software in eine Exception treibt. Die führt (jetzt) noch auf einen Haltezustand.
An beidem musss also noch was gemacht werden. Immerhin, die Baugruppe liest die NFC Chips nun auch von meiner eigenen Antenne,
die Antenne ist prinzipiell einbaufähig in das C-Gleis. Was bei dünnem Draht ziemliche Sorgfalt erfordert.
Fotos folgen, wenn es noch besser funktioniert.

Nachtrag: Die Antenne ist aus einem praktisch nicht lötbarem Back-Lack-Draht gefertigt und ich habe mit dem Mikroskop eine Schicht Lack zwischen Lötauge und Lötung gefunden, beseitigt.
Jetzt funktioniert sie. Wenn es bei diesem robusten Draht bleibt, muss ich mir für die Verzinnung etwas einfallen lassen. Dass die theoretisch gute Spule auch praktisch funktioniert, liegt an dem reparierten VNA (vectored network analyzer) und dessen Genauigkeit

Noch ein Nachtrag: Heute habe ich 3 Varianten von Antennen gefertigt, sowie - welch Luxus - einfach eine weitere Platine gegriffen, um die Alternativen zu vergleichen. Strom ran, Programm flashen, messen, geht. Wenn alle so gut sind, wird der Gleisbau mit Antenne jetzt der Hauptaufwand.

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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#220 von joachimkr , 06.09.2022 18:09

Hallo zusammen,

WAS MACHT DER KERL NUN GERADE ? DAS IST SO RUHIG !!

Ich bin höchst konzentriert an der Lösung eines extrem viel komplexeren Problems, als ich gedacht habe: Gegenüber den allerersten Versuchen und RFID Lesern von vor einem Jahr ist die Leser-Qualität, seine Reichweite geringer. Das stört gewaltig und ich bin tief in die Materie eingetaucht, um von Grund auf zu verstehen, wo meine Probleme liegen. Schritt für Schritt musste ich feststellen, was ich alles noch nicht gemacht habe und tun muss.

Begonnen hat die Baugruppe als Blackbox, das Design der Baumuster von NXP war klasse, das Ding hat erstklassig gearbeitet, so gab es gute Gründe, es zunächst 1:1 zu übernehmen und das Design der Spule danach auszurichten. Da hatte ich aber die Rechnung ohne NXP gemacht und ohne die tatsächliche Komplexität!
Ich bin nun als seit mindestens 2 Wochen tief in der HF Thematik der RFIDs und auch in den Untiefen des Lesechips. Alle verfügbaren Dokumente von Seiten NXP habe ich durchgearbeitet, bzw. bin noch dabei. Nachdem mein VNA Messgerät wieder funktioniert, stelle ich wirklich fest, dass es ohne das Ding gar nicht gehen würde.
Die Dokumente von NXP sind klasse. Sie zeigen mir aber auch, wo bei RFIDs der Hammer hängt und was ich bisher alles ignoriert habe.
Inzwischen habe ich größten Respekt vor dieser Technik entwickelt und vor den Leuten von NXP insbesondere. Übrigens scheinen die bei NXP am Thema fast alle Deutsche zu sein, also es kommt aus den Bildern und Texten der Stallgeruch von VALVO heraus...Eine ehemals eigene Gesellschaft in Hamburg, die mit der Erzeugung von Militär-Geräten und hochwertigen Consumer-Artikeln, sowie immer wieder sehr innovativen Bauteillinien (vor allem auch Halbleitern) beschäftigt war.

Ich erwarte, dass ich noch mehr als 2 Wochen dafür investieren muss, bis das Design steht. Klar ist bisher, dass 6 Bauelemente auf der Platine neu dimensioniert werden müssen und ich die Parametrierung des Chips tunen muss, also die Software an den Chip in seiner physischen Umgebung. Immerhin hat NXP den Weg dahin in einer sehr detaillierten Application Note beschrieben. Das Datenblatt ist ohne diese Application Note nicht geeignet, zum Ziel zu kommen.
Zusammengefasst: Ich lerne, sehr intensiv. Das braucht Zeit. Praktikabel muss das Entwickelte am Ende auch werden. Also ohne Extreme Aufwände zu bauen.

Der Software-Pfad auf dem Raspberry kommt auch weiter, allerdings bisher nur in der notwendigen Theorie, denn was ich da ebenfalls gelernt habe, muss ich noch in die Tat umsetzen. Es gab wertvolle Hilfe in einem Thread des Forums, bei dem es sich um CAN dreht und um die Märklin Protokolle. Aufzeichnungen des CAN Verkehrs habe ich auch bereits gemacht.

Also ich arbeite, deswegen die Ruhe!
Viele Grüße,
Joachim

P.S. Zwischendurch brauchte ich mal Erholung: Seit 3 Monaten stand nun ein TGV Duplex von Märklin, 10-teilig auf der Platte herum, hatte noch keinen Meter gefahren. Den habe ich in Betrieb genommen und muss sagen: Extrem gut, was die bei Märklin da gebaut haben, das Ding fährt klasse und sieht extrem gut aus. Ein Hornby (Electrotren oder Jouef, nicht Lima) kann sich damit überhaupt nicht messen. In keinem Punkt!


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#221 von joachimkr , 09.09.2022 21:46

Hallo zusammen,

inzwischen ahne ich, dass ich zwei der Lesechips überlastet und vielleicht gekillt habe. Da ich keine ausreichende Ahnung von der Materie hatte, war es mir während der Experimente gelungen, eine Anschlussimpedanz des Anschluss-Anpassungs-Netzwerks von wenigen Ohm (für den NXP Chip) hinzukriegen - das durfte ich aber nur im Simulator sehen! Inzwischen habe ich gelernt, den ganzen Antennenkram zu simulieren und Dimensionierungen zu finden, die wenigstens im theoretischen Ansatz stimmen. Während der Simulationen konnte ich beim Nachstellen mit den zwischendurch eingebauten Bauelementen die völlig unerwartete Kurzschluss-Situation sehen und war baff, wie nur geringfügige Änderungen der Dimensionierungen zu massiven Verhaltensänderungen führten.
Das werden die auch in der Realität tun! Der NXP Schulungspapst legte Wert auf die Verwendung von eng tolerierten Bauteilen - Bei kleinen Kondensatoren eine Herausforderung, so etwas zu bekommen.
Er hat auch davor gewarnt, dass die Chips durchaus mal kaputt gehen, wenn man es unglücklich trifft. Na, jedenfalls gestalteten sich die Simulationen dann irgendwann so spannend, wie ein Krimi!
Das von NXP erzeugte Software-Werkzeug für diese Thematik zeigte andere Ergebnisse, als die Simulation. Aber immerhin gab es die richtige Größenordnung her.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#222 von Richrath , 10.09.2022 09:17

Hallo Joachim,
Ich habe nur die letzten Berichte quer gelesen und verstehe nur Bahnhof
Ich möchte aber einfach mal ein Kompliment für deine unermüdliche Arbeit hier lassen. Was ich ablesen konnte, ist dass Entwicklungsarbeit viel Arbeit ist und man echt an dem Projekt hängen muss, um nicht die Geduld zu verlieren. Kompliment!!

Frage: Hast du keine Sorge, dass ein Hersteller hier mitliest und nachher deinenEntwicklungsarbeit klaut und damit Geld macht?

Ich will dich nicht von deinen Berichten abhalten, aber vielleicht solltest du die ein oder andere Hürde = Problemlösung nicht erläutern.

Beste Grüße René


Meine Kellerbahn Version 1: http://stummiforum.de/viewtopic.php?f=64&t=79091
Version 3 aktuell: viewtopic.php?f=64&t=178973


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#223 von joachimkr , 10.09.2022 11:14

Hallo René,

Zitat von Richrath im Beitrag #222
Hallo Joachim,....
Ich möchte aber einfach mal ein Kompliment für deine unermüdliche Arbeit hier lassen. Was ich ablesen konnte, ist dass Entwicklungsarbeit viel Arbeit ist und man echt an dem Projekt hängen muss, um nicht die Geduld zu verlieren. Kompliment!!
Frage: Hast du keine Sorge, dass ein Hersteller hier mitliest und nachher deinenEntwicklungsarbeit klaut und damit Geld macht?
....
Beste Grüße René


Ich glaube nicht, dass ein Hersteller in der Lage ist, wirtschaftlich ein Reengineering hinzukriegen. Er würde genauso viel Arbeit hineinstecken, wie ich. Ich veröffentliche nicht die Werte der HF Netzwerke, der Schaltplan wird nicht veröffentlicht, die HF Protokollparameter des Lesechips, das Programm der CPU. Ohne die Erarbeitung des gleichen Know Hows wird es nicht gehen. Hier sind 3 Know How Bereiche vereint: Bluetooth BLE Hardware und Software für 2 verschiedene Plattformen, NFC RFID Hardware und Software, das Software-Konzept für alle Realzeit-Abläufe zwischen 2 verschiedenen Plattformen. Wenn ich einen normalen Prokektablauf aus meiner Siemens Zeit skizzieren sollte, bräuchte ich eben mindestens 3 Kernkompetenzen und wenn ich 3 Leute ansetze wohl ein Jahr, bis etwas produktreifes entstanden ist. Das Geld sieht man als Märklin oder anderer nicht wieder. HF Thematik für 2.4 GHz und 13.56 MHz und RFID müssten die sich einkaufen.
Dass ich jetzt 2 der Kompetenzen schon mitbrachte, ist Zufall. Dass mir nun noch das Fertigungs-KnowHow fehlte, war mein Nachteil. Aber ich habe es hingekriegt.

Jetzt eben eine Lernphase, die ich nicht erwartete, seit ein paar Tagen sogar Spaß macht, HF Netzwerke im Kurzwellenbereich. Unerwartet komplex!

Viele Grüße,
Joachim


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zuletzt bearbeitet 11.10.2022 | Top

RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#224 von joachimkr , 22.09.2022 20:31

Hallo zusammen,

manchmal hat man Pech. Jedenfalls glaubt man das, bis man merkt, dass man Fehler in der Sorgfalt gemacht hat:
Der RFID Leser hatte in allen Exemplaren (Entwicklungsstufen) nicht die gleiche Leser-Sensibilität wie das Original von NXP. Das hielt ich für eine Fehlabstimmung und habe das auf den spätesten Termin geschoben: Erst beim Bau der NFC/RFID Spule wollte ich das lösen.
Jetzt habe ich nahezu eine Woche (Arbeitszeit) da reingesteckt und heute die höchstwahrscheinliche Ursache entdeckt. Ein Filterkreis, direkt am Chip sorgt für die Umwandlung von zwei gegenläufigen Rechtecksignalen in Sinus-Signale. Die Spule, die in 2 Exemplaren dazugehört und die ich bei allen Exemplaren eingebaut habe, ist Schrott.
Das war aber kein Müll, sondern eine Spule von Panasonic!
Das Datenblatt war mager und ich habe sie als Verdachtsobjekt identifiziert, dann in einem ellenlangen Messverfahren in den im Datenblatt nicht dokumentierten Ecken ausgemessen. Die Ergebnisse waren niederschmetternd inkonsistent über verschiedene Messfrequenzen und ich glaubte, mein Messverfahren wäre Scheiße. Ist es aber nicht, die Spule ist wohl Mist!

Wie bin ich überhaupt darauf gekommen? Mit Hilfe von Simulationen. Wieder und wieder habe ich mit variierenden Bauteilwerten den Filterkreis simuliert und hatte bei den Messungen mit dem VNA immer abweichende Ergebnisse. Bei Verbiegen (Fehldimensionierung) des ersten Filterkreises, einer Fehlabstimmung um 100% (!) näherte sich die Simulation plötzlich in das Bild, das die Messungen lieferten. Alle Versuche zuvor, den Fehler in Bestückung und gar Layout zu finden, waren zuvor fehlgeschlagen.
Man fragt sich vielleicht nun, ob 100% nicht sofort messbar gewesen wären: Nein. Kirchhoff hätte seine Freude an der Schaltung: 21 passive Bauelemente in einem Netzwerk, mit 8 Knotenpunkten. Das Netzwerk ist echt ausgekocht worden von den Leuten bei NXP.

Ich könnte mir in den Arsch beißen, dass ich das Bauteil so unkritisch gekauft habe. Aber so zahlt man Lehrgeld.
Ich kann das heute noch nicht abschließend bewerten, abhaken. Denn ich habe keine Bestände von Bauteilen, mit denen ich jetzt Experimente zur Verifikation machen könnte. Also habe ich wieder in die Tasche gegriffen und 2 andere, gut dokumentierte Bauteile bestellt. Da ich mit fast einer Woche Lieferzeit rechnen muss (USA), mache ich nach der Quälerei jetzt erstmal Pause. Mir fehlte wirklich die Phantasie, dass ein Hersteller solchen Schrott verkaufen könnte - an den Signalen der Leser-Spule war nichts verdächtiges zu sehen!

Wenn die zwei Varianten eintreffen, die ich nun sorgfältiger ausgesucht habe (sprich alle Kennlinien durchgesehen, Bauteile ohne diese Kennlinien ignorieren), wird sich zeigen ob meine Vermutung korrekt ist. Dann darf ich hoffentlich Messungen sehen, die näher an meinen Simulationen liegen. NXP hatte diese Spule nicht näher spezifiziert, als mit ihrem Nennwert. Die Musterplatinen weisen 2 verschiedene Typen auf. Einen davon konnte ich halbwegs als TDK Bauteil identifizieren, dessen Kennlinien vorliegen.
Bis dahin: Sendepause auf 13.56 MHz

Viele Grüße,
Joachim


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joachimkr
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zuletzt bearbeitet 11.10.2022 | Top

RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#225 von joachimkr , 04.10.2022 19:15

Hallo zusammen,

So langsam komme ich in die Nähe. Also Simulation und Messung nähern sich an. Derzeit gibt es eine Abweichung, die zwar deutlich sichtbar ist, aber nicht so drastisch, wie noch letzte Woche.

So nebenher habe ich indirekt auch einen eigenen Fehler bei der Bestückung von Mustern gefunden, der die deutliche Abweichung erklären könnte.

Für HF Enthusiasten füge ich mal ein Messergebnis ein. Wer rauskriegt, was da zu sehen ist, bekommt einen Kasten Bier spendiert!
[[File:20221004_190550.jpg|none|full]]

(Das Bild habe ich ersetzt)

Viele Grüße,
Joachim

P.S. Das Bild zeigt die Hochfrequenz Reaktion des Netzwerks im Bereich von nur 10 MHz bis 20 MHz. Die atypische Schleife in der Schleife und 2 Bereiche von Resonanz entstehen durch die Auskopplung von Energie durch ein RFID bei 13.56 MHz. Den Kasten Bier nehme ich selbst. Ihr hattet keine Chance!


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