vor kurzem bin ich auf ein paar Kurzvideos gestoßen, in welchen Reinigungsoperationen mit IC und SMD-Bausteinen durchgeführt werden. Da ich diese Art nicht kenne, frage ich hier: was für eine genaue Prozedur ist das? Zuerst wird eine opake Paste auf den Baustein aufgetragen und mit einer Heißluftpistole erwärmt. Offensichtlich wirds so warm, dass der Baustein sich entlötet und infolge dessen mit einer spitzen Pinzette entfernt wird. Dann kommt eine Flüssigkeit, die mit einem Wattestäbchen schnell wieder entfernt wird. Im dritten Abschnitt wird eine metallisch aussehende Paste suf die Stelle aufgetragen, wo corher der Baustein war einschließlich der opaken Paste. Dann kommt eine Art Lötspaten und eine Art Textilfetzen auf die Stelle und es wird richtig gebruzzelt. Dabei wird alles transparent. Nach dem Entfernen des Fetzens und des Lötspatens kommen wieder die beiden Pasten drauf, der Baustein und mit der Heißluftpistole wird alles erhitzt. Dabei wird mit einer Art Holznadel oder eine spitzen Pinzette der Baustein wieder an seinen Platz gebracht. Zum Schluss kommt wieder die Flüssigkeit drauf, die wieder mit einem Wattestäbchen entfernt wird.
Nun meine Fragen: Wie nennt man die ganze Prozedur? Was für Pasten sind das? Welches Material ist der "Stofffetzen"? Welche Flüssigkeit wird dadrauf getropft? Wenn das Heißluftgebläse alles entlötet, wieso wird dann eine so grobe Lötspitze benutzt?
Nach dem entlöten / löten sollte die Lötstelle mit Isopropanol gereinigt werden (mit Wattestäbchen).
"Grobe Lötspitze" (sehe dir das mal genau an - max. 4mm) kann man verwenden, damit man bei einem IC gleich alle "Beinchen" auf einer Seite erwärmt, also alle Pins gleichzeitig ablötet. Geht schneller und einfacher, weil auch mehr wärme abgegeben wird.
Die Prozedur nennt sich SMD Rework und bedarf einer Heißluftstation wie z.B. YiHUA 858D, einem Flußmittel und einem Niedertemperaturlot in Pastenform. Bei der Station ist Temperatur und Luftstrom separat einstellbar und es braucht etwas Übung bis optimale Ergebnisse erreicht werden. Je kleiner das Bauteil desdo geringer der Luftstrom und auch die Temperatur ist zu senken.
Zuerst wird reichlich Flußmittel aufgetragen, das ist diese weißliche Paste die bei Erwärmung klar wird. NC-559 von AMTECH oder LTRONICS ist meist verwendet. Die Fluxpaste verbessert auch ganz deutlich die Wärmeübertragung. Ist das Bt lose bzw. schwimmt auf wegschieben/abheben.
Als Zwischenschritt wird etwas Lötpaste aufgetragen, evtl auch mit etwas zusätzlichem Flußmittel und mit einem Lötkolben mit breiter flacher Spitze über alle pads geführt. Die Lötpaste ist meist Sn42Bi58. Diese soll Raumtemperatur haben, aber bei unter 10 °C gut verschlossen aufbewahrt werden. Sie altert schnell, deshalb die winzigen Dösschen.
Dann wird ein Stückchen Entlötlitze (vermeintlicher Stofffetzen) mit reichlich Flußmittel zum Putzen der Pad mit dem Lötkolben einmal kurz über alle Pad geführt. Je nach Aussehen der Pad / LP evtl noch mal mit Alkohol / Isopropanol drüber gehen.
Lötpaste + Flußmittel in geringer Menge auftragen, so das ganz leichte Lotberge auf den Pad entstehen.
Fluxpaste auftragen , Bt positionieren und mit Heißluft wieder verlöten. Zum Schluß nochmal bissel putzen mit Alkohl.
Ich setze so Decoder mit gestorbenen Motor- und sonstigen Treibern instand.
Unbedingt darauf zu achten ist, das BE wie Elkos und Kunststoff verpacktes oder enthaltendes wie z.B USB - C Buchsen einen Wärmeschutz bekommen
herzlichen Dank für die Aufnahme der Fragestellung in die umfängliche Beschreibung! Die einzelnen Bestandteile muss ich mir erst besorgen, bevor ich das ausprobiere.