Hallo zusammen

Ich möchte lernen, mit Heissluft und Lötpaste (inkl. Lot-Metall-Partikel) zu arbeiten. Die Menge an Artikeln bei Reichelt ist enorm. Kann mir jemand ein "Einsteigerset" empfehlen? Welche SMD Pinzette ist für Widerstände gut? Welche Lötpaste ist gut für Heissluft?

Heissluftpistole von Proxxon habe ich bereits eine die fürs Löten gedacht ist.

Lieber Gruss
Alex

Hallo Alex,
normalerweise wird SMD mit IR gelötet. Gibt auch die interessante Version bestückte Platine auf Vogelsand im Pizzaofen. (Heise Verlag (Maker) und Elektor).
Heißluft wird eher zum Entlöten genutzt. Beim Versuch mit Heißluft zu löten fliegen dir die SMDs weg.
Die Platine wird mittels Schablone mit Lotpaste beschichtet, Bauteile platziert und dann mit IR gelötet. Schablone muss so ausgeführt sein dass Lötstellen für THT-Bauteile oder Drähte nicht benetzt werden, sonst laufen diese Lötstellen zu.
Habe selbst bei meinem Arbeitgeber Platinen bestückt. Lotpaste auf Platine, Bauteil platziert und fixiert, mit Lötkolben verlötet bzw per IR. Lotpaste wird relativ schnell trocken, Bestückung muss schnell erfolgen.
Bestückungsautomaten setzen etwa 10 Bauteile/sec. Bei zweiseitigen Platinen werden Bauteile einer Seite zusätzlich verklebt.
Volker

Hallo,

zum Löten mit Lotpaste gibt es einige Einsteigerkits. Allerdings ist auch da der Preis nicht wirklich niedrig.

Mindestausstattung wäre:
- Lötpaste in der Spritze mit Nadeln verschiedener Durchmesser (Nadelsuche: "Luerlock Nadeln")
- Ofen zum Löten (IR-oder kleiner Pizzaofen)

Besser:
- SMD-Schablone passend zur Platine ("Stencil")
- IR-Lötofen
- Lotpaste in der Spritze oder in der Dose zum Auftragen mittels SMD-Schablone.
- Dispenser (Handdispenser oder komfortabler: Kompressor mit Regelung und Schalter zum Anschluß der Spritze mit Lötpaste)

Grundsätzlich kann Lotpaste manuell mit einer Spritze mit feiner Nadel auf die Lötpads aufgetragen werden.
Nach dem Bestücken muss die Platine gleichmäßig und halbwegs schnell erhitzt werden (bleifreies Lot: je nach Paste bis 260°C)
Das kann mit etwas Übung in einem kleinen Pizzaofen ohne weitere Steuerung gelingen. Ein geeignetes Thermometer (Thermoelement) sollte aber schon verwendet werden, um die Temperatur der Platine während der Erwärmung zu messen. Wenn die Erwärmung ungleichmäßig ist und es stellenweise zu heiß wird, ist die Platine und/oder die Bauteile halt hinüber.
Es gibt Makerprojekte dazu. Beispielsweise Beta-Layout bietet sowas an, zusammen mit einer Steuerung, funktioniert brauchbar gut, ist aber auch nicht ganz billig.
Inzwischen gibt es aber auch günstige IR-Öfen vom Chinesen.

Für gelegentliche Versuche würde ich Lotpaste in der Spritze empfehlen, mit Handbestückung und manuellem Löten mittels Pinzette und feinem Lötkolben, wenn es billig sein soll.
Wenn es mehr werden soll, braucht es viel Übung und die Bereitschaft, das passende Werkzeug zu beschaffen.

Lotpaste ist im Übrigen nicht lange haltbar. Nach einer gewissen (eher kurzen) Zeit trockent die Lotpaste aus und ist nicht mehr vernünftig zu verarbeiten.

Gruß
Robert

P.S.: Doppelseitige Bestückung gelingt im geeigneten IR-Ofen auch ohne Klebung der Bauteile, wenn die Bauteile auf der Unterseite nicht allzu schwer sind.

Zitat von swisstrain im Beitrag #1

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Heissluftpistole von Proxxon habe ich bereits eine die fürs Löten gedacht ist.

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Hallo,
wie schon von Robert und mir geschrieben, Heißluft ist nichts für SMD-Löten. Die kleinen Bauteile fliegen im Luftstrom weg oder werden verschoben. Gelötet wird mit IR oder bei Einzelteilen mit einem Kolben.
Nicht umsonst steht bei den Heißluftstationen "zur Demontage", Entlötstation oder Rework (nachbearbeiten). Letzteres ist nötig wenn bei Inspektion sich eine Lötstelle als fehlerhaft herausgestellt hat.
Dosiertes Aufbringen von Lotpaste mit der Spritze ist ebenfalls nahezu unmöglich, Wenn man endlich das Losbrechmoment des Kolbens überwunden hat ist schon viel zu viel Paste auf der Platine. Die Industrie verwendet Schraubendosierer. Was funktioniert ist ein Stencil (Edelstahlmaske) die auf die Platine gelegt wird. Dazu gibt es spezielle Rahmen in denen das Stencil gespannt wird, die Platine wird passgenau darunter positioniert und dann wird mit einem Rakel wie beim Siebdruck die Paste auf den Lötpads in einem Wisch aufgebracht. Hier ein Beispiel: https://www.google.com/url?sa=t&source=w...Ai&opi=89978449
Bauteile aufsetzen und dann IR verlöten.
Volker

Zitat von volkerS im Beitrag #5

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Dosiertes Aufbringen von Lotpaste mit der Spritze ist ebenfalls nahezu unmöglich, Wenn man endlich das Losbrechmoment des Kolbens überwunden hat ist schon viel zu viel Paste auf der Platine

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Hallo Alex,

SMD Bauteile der Baugrößen 0401 bis 1210 lötet man am besten mit einem Lötkolben.
Heißluft bzw. Infarot wird für hochpolige IC*s bei Reparaturen verwendet.

Hi Alex,

ich arbeite mit einer Atten 858D v3 als Heißluftquelle und einem Glaskeramik-Kochfeld als Unterhitze. Auf dem Kochfeld liegen ein paar Metallplättchen als Abstandshalter, auf denen die Platinen zum Löten am Rand aufliegen.
Idealerweise wäre die Unterhitze ebenfalls temperaturgeregelt, aber inzwischen habe ich ein gutes Gefühl für die richtige Einstellung, sodass ich bisher einfach zu faul war, aufzurüsten.
Ohne Unterhitze arbeite ich eigentlich nur, wenn ich ein einzelnes Bauteil tauschen muss.

Ohne Stencil (Edelstahl-Siebdruckmaske) für die Lötpaste ist das Auftragen der Paste ziemlich mühsam. Es funktioniert, aber es gibt definitiv schönere Tätigkeiten. Je größer die Bauteile, desto leichter fällt es. Für Bauteile bis 0603 geht es für mich noch recht gut.
Für mich ist das händische Aufbringen von Lotpaste deutlich angenehmer, als 0402er Widerstände mit Pinzette und Lötkolben aufzulöten – zumal auf allen meinen Schaltungen QFN- oder DFN-Packages verbaut sind. Da ist die Paste einfach viel handlicher als der Lötkolben.
Für 2 $ pro Stück bestelle ich oft den Stencil gleich zusammen mit der Platine.
Am Ende ist es natürlich auch Geschmackssache.
Wichtig zu wissen: Lotpaste hält nicht ewig. Flussmittel und Lot können sich trennen, was die Ergebnisse stark verschlechtert, und das Aufbereiten der Paste ist nur begrenzt möglich.

Bei der Atten lässt sich der Luftstrom so einstellen, dass nichts wegfliegt. Es braucht etwas Fingerspitzengefühl, aber das kommt mit der Zeit.

Das ist alles Home-Reflow gelötet:

Kleiner Tip: Lagert die Lotpaste im Kühlschrank. So ist sie deutlich länger beauchbar.Frühzeitig vor dem Benutzen aus dem Kühlschrank entnehmen und gut durchrühren.

vG Bruchi

Hallo Bruchi,
meist steht die Info bzgl. lagern im Kühlschrank im Datenblatt. Wer das liest weiß es. Aber dann sollte man auch die Info bzgl. Verarbeitungstemperatur, teilweise sogar Luftfeuchtigkeit beachten.

Zitat von Bruchi im Beitrag #9

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gut durchrühren.

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Hallo Alex!

Zitat von swisstrain im Beitrag #1

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Hallo zusammen

Ich möchte lernen, mit Heissluft und Lötpaste (inkl. Lot-Metall-Partikel) zu arbeiten. Die Menge an Artikeln bei Reichelt ist enorm. Kann mir jemand ein "Einsteigerset" empfehlen? Welche SMD Pinzette ist für Widerstände gut? Welche Lötpaste ist gut für Heissluft?

Heissluftpistole von Proxxon habe ich bereits eine die fürs Löten gedacht ist.

Lieber Gruss
Alex

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Ein gutes Einsteigerset ist das "Lötpaket SMD" von Reichelt (z.B. Artikel-Nr. SMD 1) – es enthält grundlegende Werkzeuge wie eine feine Pinzette und Schaber. Für Widerstände eignet sich eine antimagnetische Präzisionspinzette mit feiner Spitze (z.B. STANLEY STHT 77497). Als Lötpaste empfiehlt sich Lötzinnpaste mit Bleianteil (z.B. Felder Lötpaste SAC305) für einfache Handhabung und gute Ergebnisse mit Heißluft.
Hast du bereits Erfahrung mit der Temperatursteuerung deiner Proxxon-Pistole, oder suchst du noch Tipps zum Aufheizprofil?

Meine Erfahrungen mit einer Heißluftlötstation:

Ich hatte mir für etwas mehr als 70 Euro eine relativ einfache Heißluftlötstation bei Reichelt gekauft, weil ich dachte damit auch sehr filigrane Bauteile einlöten zu können. Dazu noch bleihaltige Lötpaste. Meine Erfahrungen dazu decken sich mit den bereits mehrfach beschriebenen Schilderungen.

- die Lötpaste trocknet relativ schnell aus, dann haftet die anschließend auch nur noch schlecht
- die Lötpaste läßt sich per Spritze nur sehr schwer dosieren, entweder zuviel oder zuwenig
- die Bauteile, insbesondere die sehr kleinen müssen während des Lötens mit einer Pinzette fixiert werden, sonst fliegen die weg.
- Je nach verwendeter Düse und Einstellung erfolgt das Einlöten nicht richtig oder die Platine wird insgesamt zu heiß. Hier besteht bei zu langem draufhalten Nachbarbauelemente zu entlöten oder auch thermisch zu zerstören (z. B. die Beschichtung der Platine)

Jetzt bin ich sicherlich kein Lötprofi was die Anwendung von Heißluftlötstationen anbelangt aber auch für mich zeigen sich dabei schon die Schwachstellen und die Grenzen des Verfahrens.
Was gut geht ist das Auslöten von Bauteilen mit möglichst hoher Temperator. Dabei meine ich Bauteile mit mehreren Anschlußbeinen, die per Lötkolbeln nicht oder nur schwer zu entlöten sind. Ich hatte bspw. schon drei defekte Prozessoren mit 32 Beinchen entlötet (SMD), das geht mit etwas Übung, Pinzette und etwas Geduld sehr gut.

Früher hatte ich Platinen grundsätzchlich nur in Durchstecktechnik ausgeführt. Heute verwende ich überwiegend SMD, in Kombnation mit THT-Elementen, z. B. bei Klemmen, Stiftleisten, manchen ICs, Relais und sonstigen Teilen. Nach meiner Erfahrung bietet dies gute Möglichkeiten zur überbrückungsfreien Leiterbahnführung bei einseitiger Bestückung. SMD Widerstände, LED und Kerkos nutze ich in BF 1006 - 1206. Die Platinen werden damit sicherlich etwas größer, als bei Verwendung kleinerer Bauformen (die Platinengröße wird bei mir im Wesentlichen durch die Anzahl und Größe von Steckern und Klemmen sowie größeren Bauteilen bestimmt) die Teile lassen sich aber noch hervorgand von Hand verlöten.
Das kleinste was ich bislang verlötet habe sind Prozessorbeinchen mit 0,6 - 0,8 mm Beinchenabstand. Mit etwas Übung und Flußmittel und gewußt wie geht das auch mit meiner einfachen Weller Lötstation und 1,6 mm Flachspitze hervorrragend. Mögliche Lötbrücken lassen sich bei trockener Lötspitze und bei mit Verwendung von Flußmittel einfach nach außen wegstreichen. Dünne Belistiftspitzen mit 0,1 mm sind nach meiner Erfahrung und wider Erwarten dafür nicht geeignet. Deren Wärmekapazität ist an der Spitze viel zu gering um die Beinchen sicher einzulöten. Und die müssen sicher eingelötet sein. Ich hatte schon Fälle bei denen die Verlötung zwar optisch recht ordentlich aussah, bei denen der Prozessor aber nicht richtig funktioniert hat weil I/O-Pins teilweise keinen Kontakt zu den Lötpads hatten. Mit Nachlöten (Fluten der Beinchen) war das Problem behoben.

Meine persönliche Meinung:
man kann sich das Geld für eine Heißluftlötstation sparen, wenn man die nicht nur zum Auslöten komplizierterer Bauteile nutzen möchte. Das Einlöten geht bis zu einer gewissen Bauformgröße (ich sage mal 0805) mit Lötkalben und passender nicht zu kleiner Spitze besser und schneller. Und kostengünstiger. Wenn man denn schon sehr kleine SMD-Bauteile verlöten möchte dann mit passenden Heizplatten und Auftragen der Lötpaste über Masken (Stencils), die man bei der Plattenfertigung für wenig Geld gleich mitbestellen kann. Oder die Platine für die kritischen Bauteile gleich bestücken lassen.

Grüße Thomas

Hallo Thomas,
ich kann deinem Post nur vollumfänglich Zustimmen.
Genau so sehe ich es auch.
Selbst 0,4mm Lötspitzen haben zu wenig Wärmespeicherung. Einziger Ausweg, Temperatur der Lötstation bis zum Anschlag (440°C), geht aber extrem auf die Lebensdauer der Lötspitze. Deshalb nutze ich die nur wenn es nicht anders geht.
Löten mit 1,6mm Klingenspitze ist mein Standart für SMD, THT meist sogar mit 2,4mm Klingenspitze.
Für feine Lötstellen wie Raster 0,625mm dreht man einfach den Kolben so dass eine Ecke der Klinge lötet.
0603 lässt sich auch noch ohne Probleme löten. Bei meinem Arbeitgeber haben wir unter dem Microskope sogar 0201 und 0402 noch von Hand gelötet.
Dafür ein Lötpad verzinnen, Bauteil heranführen und Zinn schmelzen, danach zweite Lötstelle. Bleifreies Lot mit 0,35mm Durchmesser.
Beim Stencil muss man aufpassen. Meist sind auf der Maske alle Lötstellen (auch die der THT Bauteile, vorhanden. Somit sind auch die Bohrungen dieser Bauteile mit Lotpaste benetzt.
Verlötet man nach dem Bestücken zuerst die SMDs laufen gerne die THT Bohrungen zu oder verengen sich dass das Einsetzen der THT Bauteile erschwert bzw. gar nicht möglich ist.
Es gibt in vielen Leiterplattenprogrammen die Möglichkeit in der Stencil Ebene restrict areas zu definieren. Alle dort vorhandenen SMDs oder Bohrungen werden dann nicht in der Schablone ausgeschnitten und eine benetzung mit Lotpaste erfolgt nicht. Wird aber leider oft vergessen dies zu definieren.
Volker

Moin!

So lange der Threadersteller nicht schreibt, was er überhaupt löten will (ein Klassiker hier im Forum!), sind solche Aussagen:

Zitat von volkerS im Beitrag #14

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Selbst 0,4mm Lötspitzen haben zu wenig Wärmespeicherung. Einziger Ausweg, Temperatur der Lötstation bis zum Anschlag (440°C), geht aber extrem auf die Lebensdauer der Lötspitze.

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Zitat von volkerS im Beitrag #14

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Bei meinem Arbeitgeber haben wir unter dem Microskope sogar 0201 und 0402 noch von Hand gelötet.

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