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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#1 von joachimkr , 03.02.2021 16:32

Hallo liebe Modellbahner,

Ich trenne jetzt den Entwicklungsfortschritt vor allem in seinen technischen Aspekten aus. Das interessiert nicht jeden. trotzdem will ich es durchaus teilen, was so passiert. Also der Beitrag hier: viewtopic.php?f=5&t=173168#p2022233 wird geteilt. Hier geht es technisch zu, im anderen den größeren Rest.
Hier also der erste Beitrag!
Heute kam die erste Belieferung mit einer Leiterplatte an. Es zeigt sich, dass die Anforderungen an den Leiterplattenhersteller offenbar nicht zu seiner vorhandenen Fähigkeit passt.
Die nackten Leiterbahnen scheinen präzise, aber die Glanzverzinnung ist zu grob und die Lötstopmaske ist nicht gut genug, die Auflösung zu grob.
Um das zu zeigen, hier ein paar Fotos.

Zuerst ein Ausschnitt des HF Teils, sowie der CPU:



Dann das Ganze in Obenansicht:


Dann der Ausschnitt mit der CPU:


Das letzte Bild zeigt, wo das Problem liegt, wobei dies ein gelungenes Exemplar zeigt. Es kamen 5 Leiterplatten (Minimum), da waren mehrere dieser Positionen mit Lack abgedeckt. Also würde es ohne Handarbeit keine Verlötung geben und man könnte noch nicht einmal debuggen, weil es die CPU ist.
Das derzeit auf mich zurollende Angebot geht auch von Hartvergoldung aus.
Heute komme ich nicht mehr in mein Labor. Aber ich denke über das Wochenende werde ich mit der ersten Baugruppe, der Stromversorgung beginnen. Dort ist ebenfalls so ein Mini drauf. Der StepDown Konverter, der die 12 bis 28V auf die erforderlichen 3,3 und 5.0 heruntersetzt, der ist auch so klein.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#2 von Lanz-Franz , 03.02.2021 16:58

Hallo Joachim.
Man kann zwar nicht alle Einzelheiten erkennen, aber ich vermisse Passermarken. Geht zur Not auch mit Bohrungen aber...
Schablonendrucker, Bestückautomaten, AOI usw. reagieren da schon mal recht empfindlich.
MfG Werner


mfG Werner -und immer 50mA Reserve imTrafo
Schmalspur 1:87 : Die Birkenbahn https://www.stummiforum.de/viewtopic.php?f=50&t=133452
Gartenbahn : https://www.stummiforum.de/viewtopic.php?...578793#p1578793


 
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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#3 von joachimkr , 03.02.2021 17:22

Zitat

Hallo Joachim.
Man kann zwar nicht alle Einzelheiten erkennen, aber ich vermisse Passermarken. Geht zur Not auch mit Bohrungen aber...
Schablonendrucker, Bestückautomaten, AOI usw. reagieren da schon mal recht empfindlich.
MfG Werner


Hallo Werner,

Du siehst sie nicht, aber sie ist da. Das ist sowieso noch keine Automaten-Fertigungs-Platine. Die kommt später. Die ganzen Bauteile sind jetzt noch zu groß und die vielen Stiftleisten werden verschwinden. Das schrumpft noch, außerdem werde ich immer nur 3 Baugruppen der 5 oder 4 der 5 in eine Platine stecken. Diese hier ist für meine dicken Finger, Handbestückung...

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#4 von Lanz-Franz , 03.02.2021 18:09

Handbestückung ok sieht noch nach Hühnerfutter aus. Später dann Elektronikstaub :
Wie lötest du? Bauteil für Bauteil mit Lot von der Rolle oder Lotpaste + Heißluft?
MfG Werner


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#5 von joachimkr , 03.02.2021 18:19

Zitat

Handbestückung
MfG Werner



Hallo Werner,

Grundlage ist ein regelbares Infrarot-Bett mit Platinenhalter, darüber eine Lupen-Kamera mit Display, die sich ein wenig schwenken lässt. Der Rest an Hitze kommt dann aus einem regelbaren, mit verschiedenen Düsen bestückbaren Heißluft-Gerät. Luftstrom und Temperatur sind einstellbar. Habe auch noch einen Infrarot-Beam, aber der ist hier viel zu grob. Diverse Pinzettensätze sollen meine (noch) ruhigen Hände verkleinern.
Dann sicher mit viiiel Flux und wenig Paste. Eine Edelstahlfolie für die Paste habe ich, aber ich werde die wohl kaum nutzen, eher nur für gröberes.
Da ich 5 Platinen, also 10 komplette Baugruppensätze habe, habe ich eine Chance.
Na und dann wird mit der Lupe kontrolliert, was das Zeug hergibt.
Kurzschlüsse unter den QFN Bausteinen habe ich vorhergesehen und mir Leiterbahnen rausgelegt, damit ich die finde.

Das wird anstrengend.
Ich kann jede Baugruppe, die ich kaputtgemacht habe, elektrisch heraustrennen und durch einen Nachbarn ersetzen. Dafür sind die 2.54mm Pfosten.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#6 von tibaum , 03.02.2021 21:56

Hallo,
die Pads auf deinen PCBs sehen ja etwas übertrieben Verzinnt aus.
Wenn ich Prototypen aufbaue und vor allem wenn die solch kleines Pitch haben, dann verwende ich immer chemisch Gold Oberflächen, arbeite mit einer Pastenschablone und löte im Pizzaofen mit entsprechendem Temperturregler z.B. Reflow-Kit von Beta-Layout. Liefert bessere Ergebnisse als das Hand-Löten mit Heißluft.
Gruß
Timo


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#7 von joachimkr , 03.02.2021 23:50

Hallo Timo,

die übermäßige Verzinnung ist auch mir negativ aufgefallen. Die Serie wird mit Vergoldung gemacht, das ist einfach besser. Da läuft gerade eine Kalkulation, ich kriege ein Angebot auf dieser Basis.
Ich kannte diesen Lieferanten nicht, habe es so probiert. Auch er bietet Vergoldung, aber seine Lötmaske ist auch etwas ungenau.
Ich werde erleben, wie weit ich mit diesen ersten Exemplaren komme...
Handlöten muss sein, da sind analoge Komponenten noch nicht genau dimensioniert und werden mehrfach gewechselt.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#8 von joachimkr , 18.02.2021 00:37

Hallo zusammen,

Jetzt sind allmählich die letzten SMD Chips eingetrudelt. Was schon komisch war: bei Mouser waren alle, ausnahmslos auf Lager.
Jedenfalls in der Theorie! Manche Trivialteile sollten nach erster Lieferung (unvollständig) dann erst in Mai, eines sogar Oktober haben.
Mit Bestellungen bei Reichelt und DigiKey konnte ich diese Lücken schließen.

Das Labor nimmt nun Formen an. Heute habe ich insgesamt eine Vierteltonne Material, Werkzeuge Werkbänke rausgeschafft, um die Labortische aufzustellen und frei zugänglich zu machen. Hier hatte sich Schnee und Eis so festgesetzt, dass ich für die 10 km dahin nicht mehr mit Motorrad fahren konnte, jetzt auf das Auto angewiesen war. Es geht also bald los mit meinen Mustern.

Um in Übung zu kommen, habe ich erstmal einen weiteren Schwung WeichZwei Decoder Bausätze besorgt. Deren Konstruktion ist für mich noch immer genial, da auch sie fast keine Verdrahtung brauchen.
Gleich anschließend werde ich das Netzteil der Platine bestücken. Da ist einer der Mini-Bausteine drauf!

Viele Grüße
Joachim


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RSH-Rainer hat sich bedankt!
 
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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#9 von joachimkr , 18.02.2021 00:53

Zitat

Hallo,
die Pads auf deinen PCBs sehen ja etwas übertrieben Verzinnt aus.
Wenn ich Prototypen aufbaue und vor allem wenn die solch kleines Pitch haben, dann verwende ich immer chemisch Gold Oberflächen, arbeite mit einer Pastenschablone und löte im Pizzaofen mit entsprechendem Temperturregler z.B. Reflow-Kit von Beta-Layout. Liefert bessere Ergebnisse als das Hand-Löten mit Heißluft.
Gruß
Timo



Hallo Timo,

Der Shop von Beta-Layout hat viele gute Artikel im Sortiment! Guter Tipp!
Pastenschablone habe ich. Die überfluteten Pads werde ich wohl vorsichtig etwas abflachen, unter Erhalt der Stege der Lötstopmaske.
Da die Mini-Chips in der Mitte alle noch Massepole, mit Durchkontaktierungen in die 2. Lage aufweisen, muss ich von unten ordentlich vorheizen, um das Zinn auf diesen Flächen zu schmelzen.
Gottseidank sind meine Werkzeuge alle regelbar!

Viele Grüße
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#10 von joachimkr , 21.02.2021 15:32

Hallo zusammen,

Hier die jüngsten technischen Entwicklungen.
Die Diskussion mit einem potentiellen Hersteller hat sich ziemlich stark auf den Konzentrator fokussiert. Da er zum Einsteigerpaket gehört, stellt er eine Hürde dar.
Mein technisches Konzept sieht einen Raspberry PI 4 vor. Warum Generation 4: Weil Bluetooth 5 Standard erfüllt wird, was die älteren nicht können.
Jetzt kam kürzlich ein Computing Module auf den Markt, dass auf dem PI 4 basiert. Es hat ein paar Pluspunkte und Minuspunkte.
+ Pluspunkt ist, dass es 10 Jahre verfügbar sein soll.
+ Es hat eine dedizierte Antenne mit 2 dB Gewinn
+ Beides zusammen ist CE zertifiziert
+ Eine Version mit der Möglichkeit eine SDHC Karte einzustecken, ist preislich sogar die günstigste
- Nachteilig ist, dass der Netzwerkanschluss für LAN auf eine Basisplatine ausgelagert werden muss
- Die Basisplatine ist erforderlich, man kann nicht auf sie verzichten

Nach allem, was ich recherchiert habe, ist die Zulassung für CE und andere stark vereinfacht, da die Raspberry Foundation bereits eine Zulassung für das CM4 und die zugehörige Antenne erworben hat. Die Platine für den Aufbau hat nur passive Komponenten.
Damit ist eine Zulassung beim TÜV sehr zügig zu bekommen. Die Messungen beschränken sich praktisch auf die nicht aktiv benutzten Frequenzen.
Ich habe nun ausbaldowert, wie der Aufbau aussehen könnte. Die verfügbare externe Antenne ist wirklich ein Pluspunkt, weil damit die ohnehin guten Reichweiten noch besser werden. Die Platine würde nichts mehr tragen, als 2 preiswerte Mezzanine-Stecker zum Befestigen und kontaktieren der Platinen aneinander, damit die Signale für das (1 GBit, 100 MBit) Netzwerk auf eine passende Buchse geführt werden. Die Stromversorgung muss über die Mezzanine Stecker erfolgen. Also würde ein zum Raspberry passendes Netzteil seine Buchse im Basisboard finden.
Damit hätte das Basisboard eine Bestückung mit 4 Komponenten und eine 2-lagige China-Platine würde reichen.

Ich hatte bereits geschrieben, dass mir wichtig ist, dass der Raspberry nichts anderes tun soll, als meine Konzentrator-Software ausführen. Das ist wichtig, damit der Raspberry unter praktisch allen Umständen schnell reagiert: Man darf nicht vergessen, dass es sich um eine gewisse Komplexität handelt und das OS kein Realzeit-Betriebssystem ist. Trotzdem ist es so schlank, dass man keine Nachteile durch Swapping oder andere unwichtige Dinge erfährt.
Das Gehäuse und die zusätzliche Platine sind zu entwickeln und kosten demgemäß irgendwann Zeit. Aber das Ergebnis wird besser, als mit einem Serien-Raspberry 4. Bei geschickter Konstruktion wird das wetterfest machbar.

Und nun geht meine Ingenieurs-Phantasie mit mir durch:
Das Computing Module hat eine faszinierende Ergänzung: einen PCIe Controller. Wenn man das weiterdenkt, kann jemand hergehen und das Basisboard so gestalten, dass sich mehrere Computing Module stecken lassen und diese über PCIe gekoppelt sind: Extrem schnell und in Verbindung mit geeignetem OS und Treibern (ja, es gibt welche, die Interprozesskommunikation über PCIe erlauben) kann man auch die HDMI Video-Ausgänge aktivieren und eine skalierbare Hardware-Plattform bauen. Da ich mich in meiner beruflichen Vergangenheit mit solchen Systemen mehr als ein Jahrzehnt beschäftigt habe und in jüngster Zeit mit PCIe, hat das natürlich sofort die Möglichkeiten assoziieren lassen.
Die HDMI Ausgänge können 4K Displays (oder natürlich kleinere) ansteuern. Gleispläne, sage ich dazu nur!
Jedes CM4 hat 2 solcher Ausgänge.
Ob die Gleispläne nun aus einer CS3 stammen (per Web-Browser) oder aus einem Rocrail, oder mehreren Instanzen davon, ist egal.
Solch ein System wäre so preiswert, dass keine PC Plattform im Preis/Leistungs-Verhältnis herankäme, wenn man von Algorithmen ausgeht, die mit Steuerungen und Kommunikation zu tun haben. Aufgrund der 10 Jährigen Liefergarantie für das CM4 darf man auch langfristig denken.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#11 von joachimkr , 24.02.2021 15:15

Hallo zusammen,

Derzeit taste ich mich in der Bestückung vor. Einige Erfahrungen musste ich bereits machen:
Das Löten setzt eine ganz exakte Dosis der Lötpaste voraus, sonst wird es einfach Mist. Meine Paste ist gut, das Heißluft-Lötgerät sehr gut.
Ohne Mikroskop geht gar nichts! Weder das Dosieren, das Aufsetzen, noch das Löten! Das Mikroskop arbeitet bestens und da mit Heißluft gelötet wird, bleibt die Optik sauber.
Die Dosierung ist derzeit noch das größte Problem. Für meine Platine habe ich eine Maske aus Edelstahlfolie, damit kann ich aber nur arbeiten, wenn die Leiterplatte plan ist. Leider ist sie das nicht. Ich taste mich also vor und bestücke derzeit Übungsplatinen.
Die ruhige Hand ist unter dem Mikroskop alles andere als ruhig!
Die größte Herausforderung ist die Massefläche unter den QFN Minis. Die Kapillarkräfte sind hoch. Die Gefahr von seitlich gequetschtem Lot und damit Kurzschüssen zu direkt benachbarten Ports ist groß.
Ein Röntgengerät muss ich mir verkneifen
Selbst Kontrolle unter auslöten sagen nichts aus.

Ich rechne mit noch mehreren Wochen, bis ich das erste Muster einer laufenden CPU habe!
Unter anderem muss ich ein spezielles Programmierkabel an mein Entwicklungssystem anschließen.
Das kontaktiert mit federnden Stiften auf der Leiterplatte, zentriert durch weitere Stifte und Bohrungen.

Das ist noch ein langer Weg.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#12 von tibaum , 25.02.2021 01:15

Hallo Joachim,
ich denke es wäre vielleicht günstiger neue PCBs in vergoldet zu bestellen, dann mit einer Schablone (100µm) Paste aufzutragen und im Ofen zu löten. Bauteile deren Wert noch nicht klar sind kannst Du dann immer noch mit dem Heißluftgerät wechseln.
Gruß
Timo


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#13 von joachimkr , 25.02.2021 20:30

Zitat

Hallo Joachim,
ich denke es wäre vielleicht günstiger neue PCBs in vergoldet zu bestellen, ...
Gruß
Timo


Hallo Timo,

Bin nah dran, eine hartvergoldete neue Platine zu bestellen.
Zuvor versuche ich es wenigstens für das Netzteil mit der verzinnten. Da ist auch so ein Mini dabei. Unter dem Mikroskop sieht eine der 5 ganz passabel aus.
Bis jetzt übe ich, da ich als Wiedereinsteiger mich an die Materialien und Werkzeuge gewöhnen muss.
'richtige' Elektronik war für mich (intensiv betrieben) Logiksynthese für Gate Arrays - da hat jemand anderer dann das Layout gemacht und wieder ein anderer die Leiterplatte gefertigt.
Das danach war Kleinkram...

Viele Grüße
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#14 von DG-300 , 26.02.2021 22:25

So einfach mal meinen Fuß reinstellen, damit ich aktuell bleibe.


lg Björn

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viewtopic.php?f=64&t=176447


 
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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#15 von DG-300 , 26.02.2021 22:25

So einfach mal meinen Fuß reinstellen, damit ich aktuell bleibe.


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#16 von volkerS , 27.02.2021 06:05

Hallo Joachim,
die Erfahrungen die du derzeit mit deiner Leiterplatte machst hatte ich schon vor Jahren. Daher bestelle ich, wenn es nicht Standart SMD ist, nur noch Platinen mit vergoldeter Oberfläche. Die Masseflächen unter QFNs oder TSSOPs lege ich immer als Flächen mit mehreren Durchkontaktierungen aus. Die Kapilarwirkung der Durchkontaktierungen hilft bei der "Hand-Made"-Verlötung des Massepads.
Volker
Edit: Mit deiner im ersten Beitrag gezeigten Leiterplatte hätte ich garnicht erst versucht QFNs zu bestücken.Vielleicht hilft Erhitzen der Lötpads mit Entlötlitze um eine gleichmäßige Oberfläche zu erhalten.


volkerS  
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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#17 von joachimkr , 27.02.2021 12:41

Zitat

Hallo Joachim,
...Mit deiner im ersten Beitrag gezeigten Leiterplatte hätte ich garnicht erst versucht QFNs zu bestücken.Vielleicht hilft Erhitzen der Lötpads mit Entlötlitze um eine gleichmäßige Oberfläche zu erhalten.


Hallo Volker,

Daran dachte ich auch. Und dann mit der Edelstahl-Lötmaske.
Hauptsache der Lötstoplack überlebt, dann habe ich eine Chance.

Viele Grüße,
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#18 von joachimkr , 28.02.2021 20:58

Hallo zusammen,

um die eigene Fertigung besser (günstiger) kalkulieren zu können, hatte mich ein Leiterplatten-Hersteller aufgefordert, ihm ein etwas endgültigeres Layout zu schicken. Das werde ich tun, bin gespannt, ob sich der Preis dann bewegt.

Bis jetzt sieht das ungefähr so aus:


Für die Aufmerksamen: Es gibt unverdrahtete Signale. Eine kleine Gruppe. Die ändern am Erscheinungsbild nichts und auch nicht an den Kosten.

Hier ein 3D Bild, auf dem sinnigerweise die 2 QFN Krümel (CPU und StepDown) nicht bestückt erscheinen. Die Pfostenstecker sind Stellvertreter für bessere Stecker oder eingelötete Litzen. Die Vierergruppe sind die Massemelder, die dicke Diode ist nachher nicht bestückt, bei H0. Das ist eine Transzorb-Diode zum Schutz der Baugruppe gegen Überspannungen im Freien. Anstelle der Diode kommt das Gleissignal dort hinein.
Der Jumper steht stellvertretend für die RFID Spulen-Anschlüsse, bzw. deren Stecker.



Die hier umgebaute Baugruppe beinhaltet nur die 3-Leiter-Massemelder als Extra. Im Grunde wird man diese Masse-Melder Baugruppe mit einer Säge glatt abschneiden können, wenn man sie nicht haben will. Die Maße sind jetzt bei nur noch bei ca. 143 mm x 28 mm

Eine gute Woche wünscht
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#19 von joachimkr , 06.03.2021 14:28

Hallo zusammen,

Gestern habe ich mich mit der VA Schablone an die Beschichtung der Platine gewagt. In der Zwischenzeit hatte ich 15 andere Platinen bestückt, um ein nötiges Maß an Erfahrung aufzubauen, mit meinen Werkzeugen und Materialien.
Von den 2 vollständigen Baugruppen-Sätzen auf einer Euro-Platine habe ich bei dem einen durchgeführten Versuch einen der Sätze gut hingekriegt.
Dann habe ich zunächst die QFN Bausteine von geringsten Dimensionen plaziert und mit Heißluft-Reflow gelötet.
Das hat viel Konzentration gekostet und ob das wirklich gelungen ist, müsste man eigentlich mit Röntgen kontrollieren.
Dann hätte ich eine echte Chance. In Hamburg habe ich noch keinen gefunden, der das anbietet.
Nun, die Aufnahmen unter dem Mikroskop sehen nicht so schlecht aus. Also habe ich dann das Netzteil auf der Platine 2 mal bestückt. Den Prozessor nur einmal. Der RFID Leser hat ebenfalls sein QFN.
Meine Unterdruck-Pinzette hat eine der Spulen wie ein Staubsauger glatt verschluckt, zu groß die Öffnung und zu klein das Objekt.
Nach 3 Stunden war die Paste trocken. Bausteine klebten nicht mehr. Mit Flussmittel konnte ich Adhäsion durch Kapillarwirkung herstellen.
Trotzdem lasse ich die trockene Lötpaste drauf und werde sie mit flüssigem Flussmittel reaktivieren.



Übersicht - man sieht die vielen unangetasteten Pasten-Flächen. Wer sowas von Hand aufbringt, weiß, warum ich die lasse: Viele Flächen,viel Zeit und Mühe! Die StepDown-Regler sing gelötet und ein RFID Frontend, sowie CPU.




Um die CPU sind noch Quarz und Induktivität eingesetzt. Natürlich ist die Nachbarschaft mit geschmolzen.




Rein optisch hat sich die CPU gut zentriert. Der nächste Schritt ist die Suche nach Kurzschlüssen zwischen den 24 (!) Anschlüssen.
Bedenke: der Chip hat 2x3 mm Kantenlänge!

Auf den Fotos sind viele Spiegelungen, Bläschen und tw. Brücken abgebildet. Das tolle am Reflow ist, dass sowas sich von allein eliminiert. Die Bausteine zentrieren sich, wenn der Luftstrom von oben kommt.

Viele Grüße
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#20 von joachimkr , 08.03.2021 23:17

Hallo zusammen,

Der manuelle Zusammenbau eines Prototypen mit eigenem Layout ist extrem zeitraubend. Heute haben sich gleich 2 falsche Footprints geoutet. Beide haben mich dann Stunden der Improvisation gekostet. Wie das passieren konnte, ist nicht nachvollziehbar, ich vermute fehlende Kontrolle bei der Wahl aus der Bibliothek, aber - shit happens.
Hauptsache, ich komme weiter. Nichts ist sicher, alles muss mehrfach kontrolliert werden.

Viele Grüße
Joachim


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#21 von joachimkr , 09.03.2021 23:57

Hallo zusammen,

Heute gab es (kleine) Rückschläge. Beim Öffnen der SMD CutRail für meine Standard-Dioden, von denen 8 Stück pro Leser/Rückmelder gebraucht werden, fiel ich erstmal um. Die Dinger waren nicht halb so groß, wie erwartet. Länge: mit Kontaktlaschen ca. 0.7mm.
Beim Versuch, die trotzdem einzulöten, verschwand die Markierung der Polarität. Da war meine Geduld am Ende.
Ich habe mein Labor sauer verlassen und habe später zuhause alle bis jetzt bekannten Fehlteile bestellt.
Und noch ein Sortiment von Kondensatoren in Baugröße 0402, das ist, was im HF Zweig für 2.4 GHz im Layout vorgesehen ist.
Spulen und Kondensatoren der Länge 1 mm und Breite 0.5 mm.
SMD in diesen kleinen Bauformen ist fast nicht machbar, ohne mechanische Hilfen.
Die Düse der Vakuumpinzette hat für so kleine Objekte keinen Sinn mehr, das Saugrohr ist zu groß. Ich frage mich, wie ein Ing. das heute machen soll - manuell fast undurchführbar, denn es gibt noch kleinere Normgrößen als 0402. Jede analoge Baugruppe muss trotz Rechnerei nachdimensioniert werden, das ist normal. Bei HF Technik mit 2.4 GHz ist es ein messbarer Riesenunterschied, ob man nun den gleichen Wert als 0603 oder 0402 einbaut!

So, das musste ich mal loswerden.
Joachim


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#22 von Lanz-Franz , 10.03.2021 10:00

Zitat

Ich frage mich, wie ein Ing. das heute machen soll - manuell fast undurchführbar, denn es gibt noch kleinere Normgrößen als 0402.



Hallo Joachim.
Ich war bei einen mittelständigen Elektonikdienstleister in der SMT beschäftigt.
Wir haben damals (ca.2010) schon Prototypen (Losgröße 1Stück) auf der SMD-Linie gefertigt.
Keine Ahnung was das gekostet hat. Lohnt sich dann wohl auch erst bei entsprechend großen Serien, die dann folgen (sollten).
PS Röntgengerät hatten wir auch.
Habe aber keinerlei Verbindung mehr zu meiner alten Firma.
MfG Werner


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#23 von tibaum , 10.03.2021 10:21

Hallo,
also 0603, 0402 und 0201 bestücke ich immer mit der Pinzette. Bei 0402 und 0201 sollte man sich nur 10% ... 20% mehr Teile beschaffen da die bei zu starkem Druck auf die Pinzette weit durch die Gegend fliegen und sich im Raum verteilen. Suchen lohnt nicht.
Gruß
Timo


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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#24 von joachimkr , 10.03.2021 13:29

Hallo Timo, Hallo Werner,

Den Schwund hatte ich einkalkuliert. Da ist bereits einiges verschwunden. Bei den Dioden hatte ich für 4 Stück die Folie abgezogen, ungedreht, 4 leere Fächer gesehen.
Auf der Arbeitsplatte lagen vielleicht mehr, aber nur 1 war sichtbar. Ergonomie...

Aber dass bereits vor 10 Jahren die damals üblichen Bauteilgrößen zu der Nutzung von Automaten geführt haben, verstehe ich jetzt durchaus.
Es kostet enorm Zeit und die ist teuer.
Das erste Layout ist bestimmt immer mit mehreren Fehlern versehen, mich wundert nicht, wenn erst der dritte Schuss sitzt.
Ich habe ja unbekannte, neue Abschnitte simuliert, aber das ging im Übergangsbereich kaum, wo analoges in digitales übergeht.
Da dürften also noch Fehler liegen.
Vor ca. 30 Jahren habe ich einen Verilog Simulator geschrieben. Der konnte nur Digitales, immerhin hat er Timing präzise gekonnt. Also die Ergebnisse der Syntheseprogramme auswerten und mit deren Delay-Angaben rechnen.
Vor 30 Jahren...die Zeit vergeht!

Röntgen im Einsatz an der Linie setzt ja auch eigentlich eine automatisierte Auswertung der Bilder voraus, um einen Nutzen daraus zu ziehen.
Im Umfeld Hamburg hatte ich ein bisschen herumtelefoniert, aber ich habe keinen Anbieter gefunden. Gern würde ich mein handgefertigtes Erstexemplar genauer anschauen. Bei den QFN Bausteinen wäre das fast zwingend. Derzeit läuft auf der Grundlage eines vorläufigen Layouts eine Angebotsphase. Einer der Hersteller bietet die Herstellung mit Röntgen an und ich denke, das ist der richtige Weg.

Viele Grüße,
Joachim


In jeder Hinsicht Technik-affin 😎


 
joachimkr
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RE: Bau- und Entwicklungs-Thread: Drahtlose Identifikation

#25 von Lanz-Franz , 10.03.2021 14:19

Hallo Joachim.
Unser Röntgengerät stand nicht in der Fertigungslinie.
Je nach Produkt wurde auch nur die Lötfreigabe und Stichproben geröngt.
MfG Werner


mfG Werner -und immer 50mA Reserve imTrafo
Schmalspur 1:87 : Die Birkenbahn https://www.stummiforum.de/viewtopic.php?f=50&t=133452
Gartenbahn : https://www.stummiforum.de/viewtopic.php?...578793#p1578793


 
Lanz-Franz
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