Zitat von Gasco im Beitrag #12178
Hallo zusammen
In Kürze steht bei mir an, die WS2811 Chips für die Deckenbeleuchtung zu löten. Bei 330 Stück mach ich mir grad Gedanken wie ich das effizient bewerkstellige.
Dabei spielt auch das Flußmittel eine große Rolle. Ich hab des öfteren von einer Lötpaste für die smd Bauteile hier im Forum gelesen. Im Netz gibt es ja viele verschiedene Angebote. Daher die Frage an die Spezialisten, welche verwendet ihr ?
einen schönen Sonntag noch....
Hallo Bodo,
Meine Erfahrung beim Löten von SMD-Teilen ist, dass das Wichtigste ist, dass man sauber und mit den richtigen Werkzeugen arbeitet. Teure Öfen oder Heizplatten sind eigentlich nicht nötig.
Es kommt auch darauf an, auf welche Oberfläche die WS2811-Chips gelötet werden ... ist es „blankes“ Kupfer oder ist es verzinnt?
Die Reinigung der Oberflächen gilt für beide Oberflächenarten. Ich mache das mit einem Wattestäbchen mit Aceton, umweltfreundlicher Nagellackentferner aus der Drogerie ist eine Alternative, Aceton bleibt aber das beste Produkt. (Ich verwende seit über 10 Jahren eine 100-ml-Flasche Aceton!)
Außerdem verwende ich eine Weller WE1010 Lötstation und einen Lötkolben mit 1,2 mm Spitze. (reichelt :
SPITZE ETKL) Nicht kleiner, wie oft angenommen wird. Wenn der Wert zu klein ist, reicht die abgegebene Wärme nicht aus und Sie müssen den Lötkolben länger dort belassen, was nicht so gut für das Teil oder die Leiterplatte/Leiterbahn ist. Eine etwas dickere Spitze gibt mehr Wärme ab und daher wird die zum Schmelzen des Lotes erforderliche Temperatur früher erreicht.
Ich verwende Lötzinn (60/40 mit Blei) mit Harzkern und einem Durchmesser von 0,3 mm! Ich habe mal auf der Modellbaumesse in Dortmund eine große Rolle gekauft
Um kurz zurückzukommen: Wenn eine Leiterplattenbahn oder -insel nicht verzinnt ist, verwende ich kein Löthonig, sondern einen Marker mit Flussmittel. (reichelt :
STANNOL X32-10I) Das funktioniert sauberer und präziser...keine so klebrige Angelegenheit wie mit Löthonig.
Und zum Schluss halte ich das SMD-Teil mit einer gebogenen Knipex-Zange fest, die durch ihr Eigengewicht das SMD-Teil festdrückt und ich dabei beide Hände frei habe.
Ach ja, das SMD-Teil nicht mit den Fingern anfassen, sondern mit einer Pinzette aus der Verpackung nehmen, in die richtige Position bringen und verlöten. Dadurch wird verhindert, dass Hautfett auf das SMD-Teil gelangt. Und das ist kein gutes Flussmittel!
Vergrößern Sie das Foto meines
MLL-UNO-Shields auf den Wiki-Seiten, insbesondere den Bereich um den LM393 IC. Diese SMD-Teile werden nach der beschriebenen Methode verlötet.
Grüße,
Theo.