Hallo Timo,

Ich habe Deine Botschaften verstanden. Dein know how steht gar nicht in Frage.
Ich hatte Messungen gemacht, mit wechselnden Lasten und werde das wieder tun.
Momentan bin ich in Reisevorbereitung, unter Stress.
Ich habe auch nicht alle Daten im Zugriff, die sind im Labor.
Die Schaltung hat eine geringe Stromaufnahme, NFC findet in kurzen Bursts statt. Die Lastregelung ging gut. Wenn ich in 3 Wochen zurück bin, geht es weiter.

Vielen Dank,
Joachim

Hallo Heinz,

Es gibt einen 2. Thread, dessen 1. Post ist die Beschreibung.
Im Prinzip hast Du das verstanden.
Es werden Identitäten und Ort gemeldet.
Lies Dich dort ein, bitte.

Viele Grüße
Joachim

Hallo Heinzi,

da Joachim wohl im Reise Stress ist :-)
Hier der Link
RE: Meldegleis zur Identifikation, ohne Verdrahtung und Schienentrennung

Hallo Timo,

In meinen Aufzeichnungen ist ein weiteres Bauteil alternativ aufgetaucht. TFM322512ALMA100MTAA von TDK.
Der letzte Stand der Experimentierplatine war mit der Spule von Murata.
Die von TDK ist viel höher belastbar, das dreifache der Höchstleistung vom StepDown. Und eben deutlich größer.
Das Layout von TI ist sicher optimal. Ich sah und sehe nur keinen Zwang, dem Vorschlag 1:1 zu folgen, da ich weitere Lagen habe.
Aber, versprochen, ich werde das Thema nochmals durchmessen, wenn ich zurück bin. An beiden Platinen und beiden Spulen-Varianten. Die größere kann ich einbauen, es ist noch Luft drumherum.
Dann sehen wir weiter.

Viele Grüße,
Joachim

Hallo Timo,

ich bin ja derzeit unterwegs und komme kaum mal zu irgendwas. Hardware und Messgeräte sind 6000km weg. Aber ich habe über die Induktivität und die von Dir gemachten Aussagen nachgedacht und auch ein paar Antworten gefunden. Ich antworte auf einzelne Punkte.

Zitat von tibaum im Beitrag #124

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die LQM18DN100M70L ist doch für einen Schaltregler völlig ungeeignet und auch nur mit einem Nennstrom von 100mA angegeben und bei 100mA verringert sich die Induktivität schon auf 5uH...

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Zitat von tibaum im Beitrag #124

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Für einen Schaltregler brauchst Du eine Induktivität die konstant bis zum Sättigungsstrom ist.

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Zitat von tibaum im Beitrag #124

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Aber vielleicht verstehe ich ja nichts vom Layout eines Schaltreglers und von E-Technik, und Texas-Instruments wohl auch nicht.

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Hallo Joachim,

Zitat von joachimkr im Beitrag #130

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Zitat von tibaum im Beitrag #124

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die LQM18DN100M70L ist doch für einen Schaltregler völlig ungeeignet und auch nur mit einem Nennstrom von 100mA angegeben und bei 100mA verringert sich die Induktivität schon auf 5uH...

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Diese Spule wird mit 1 MHz betrieben, wo sie super arbeitet und das wichtigste: Der Nennstrom durch die Spule entspricht beim Step-Down dieser Bauart grob dem Eingangsstrom der Schaltung * 100/Wirkungsgrad in Prozent. Da ich mit normalerweise mit 18V hinein und 3.3V hinausgehe, stünde bei einem Eingangsstrom von 50mA bereits am Ausgang mehr als 250mA zur Verfügung. Soviel wird gar nicht benötigt. Der festgestellte Wirkungsgrad war nahe dem von TI angegebenen Optimum, da ist ein Faktor 5 angemessen.

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Zitat von joachimkr im Beitrag #130

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Daher kann ich diese Spule rechnerisch (und praktisch gemessen) durchaus verwenden. In der Application Note wird der maximale Ausgangsstrom des ICs ausgeschöpft und Ripple minimiert, sowie für die Gesamtschaltung die EMC optimiert. Was ich nicht so optimal machen muss, über die bereits vorhandenen Maßnahmen hinaus. Jedenfalls haben das die Messungen ergeben.

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Zitat von joachimkr im Beitrag #130

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Zitat von tibaum im Beitrag #124

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Für einen Schaltregler brauchst Du eine Induktivität die konstant bis zum Sättigungsstrom ist.

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Solch eine Spule müsste dann schon eine Luftspule hohen Drahtquerschnitts sein. Das macht keiner, bietet keiner an. Diese hier ist optimiert auf hohe Frequenzen und intern geschirmt, ein Ferritkern ist verbaut. Sättigung ist weit entfernt.

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Zitat von joachimkr im Beitrag #130

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Wie bereits gesagt, nichts ist so, dass man es nicht noch besser machen kann. Aber ich habe mein Hauptaugenmerk auf NFC und Bluetooth, dort sind kritischere EMC Faktoren. Der Tonfall ist aber leider schon etwas ... naja.

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Zitat von joachimkr im Beitrag #94

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Am 'lautesten' Chip, dem StepDown Regler, sind die entscheidenden Elemente auf Tuchfühlung, so wie in den Empfehlungen von TI.

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Hallo Timo,

Ich bin wirklich beeinduckt von Deiner Mühe. Bis tief in die Nacht! Für mich ist ja erst halb zwölf.

Ich bin ja momentan fast ohne Werkzeug.
Das macht es schwieriger. Das Datenblatt werde ich lesen, klar, die Tabelle, das Datenblatt habe ich nicht hier. So sorgfältig wie Du das jetzt seit geraumer Zeit machst, habe ich das mit diesem Chip nicht betrieben. Mein Verständnis dieses Step-Down ist ein anderes, aber es mag falsch sein. In dem Fall wäre das entscheidend und die andere Spule von TDK würde bestückt.
Nach meinem Verständnis wird die Spule magnetisch 'aufgeladen', entlädt nach Abschaltung des ladenden Transistors ihre Energie innerhalb kürzerer Zeit als in der magnetischen 'Aufladungszeit' über den Chip in den Ausgangskondensator.
Referenz, nicht aus Datenblatt:
"Average Current in the Boost Inductor

Of these two expressions for estimating the average input current, again, being the same value as the average conductor current, I prefer the one on the right because you always know the input voltage, the output voltage, and the output current. If your customers like to change their minds halfway through the design, well, that’s normal. You’ll just have to recalculate.
I showed all these values as nominal but you remember that we usually look for the worst case and design to it, then the upper current should always be the maximum load current expected and the input voltage should be the minimum value. In fact, the equation on the right makes it easy to see why V-in min is the worst case. The smaller it is, the higher the average currents in the input and at the inductor."
Simuliert habe ich diese Schaltung nicht. Ich schaue mal in PSpice for TI von Cadence, ob ich das für den TPS6217x in Gange bekomme - nach Rückkehr. Ich war, wie gesagt, mit meinen Messungen mit Sonden relativ schnell zufrieden und habe mit Lastwiderständen 300mA herausgezogen, während der Messungen. Auch ein Fehler in meinen Aufzeichnungen ist möglich, kann nicht beschwören, was in der Experimentierplatine verbaut ist.

Was Du hier machst ist super, ich verstehe nur den Tonfall nicht, nun schon wieder: Was soll mir jetzt Dein letzter Satz sagen? Ich arbeite nicht gegen Dich und habe keine Ahnung, was Du meinst, was ich wohl denke. Was ich denke, das schreibe ich auch.

Wenn die Schaltung ihre notwendige Reife hat, sollten wir mal zusammen ein Bier trinken, dann kriegt man den Aspekt vielleicht geregelt.

Viele Grüße,
Joachim

Hallo Joachim,

Zitat von joachimkr im Beitrag #132

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Ich bin wirklich beeinduckt von Deiner Mühe. Bis tief in die Nacht! Für mich ist ja erst halb zwölf.

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Zitat von joachimkr im Beitrag #132

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Ich bin ja momentan fast ohne Werkzeug.
Das macht es schwieriger. Das Datenblatt werde ich lesen, klar, die Tabelle, das Datenblatt habe ich nicht hier.

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Zitat von joachimkr im Beitrag #132

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So sorgfältig wie Du das jetzt seit geraumer Zeit machst, habe ich das mit diesem Chip nicht betrieben. Mein Verständnis dieses Step-Down ist ein anderes, aber es mag falsch sein. In dem Fall wäre das entscheidend und die andere Spule von TDK würde bestückt.

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Zitat von joachimkr im Beitrag #132

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Nach meinem Verständnis wird die Spule magnetisch 'aufgeladen', entlädt nach Abschaltung des ladenden Transistors ihre Energie innerhalb kürzerer Zeit als in der magnetischen 'Aufladungszeit' über den Chip in den Ausgangskondensator.

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Zitat von joachimkr im Beitrag #132

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Referenz, nicht aus Datenblatt:
"Average Current in the Boost Inductor

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Zitat von joachimkr im Beitrag #132

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Simuliert habe ich diese Schaltung nicht. Ich schaue mal in PSpice for TI von Cadence, ob ich das für den TPS6217x in Gange bekomme - nach Rückkehr. Ich war, wie gesagt, mit meinen Messungen mit Sonden relativ schnell zufrieden und habe mit Lastwiderständen 300mA herausgezogen, während der Messungen. Auch ein Fehler in meinen Aufzeichnungen ist möglich, kann nicht beschwören, was in der Experimentierplatine verbaut ist.

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Zitat von joachimkr im Beitrag #132

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Was Du hier machst ist super, ich verstehe nur den Tonfall nicht, nun schon wieder: Was soll mir jetzt Dein letzter Satz sagen? Ich arbeite nicht gegen Dich und habe keine Ahnung, was Du meinst, was ich wohl denke. Was ich denke, das schreibe ich auch.

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Zitat von tibaum im Beitrag #133

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Hallo Joachim,
...
... nur ist das hier die Schaltung eines Step-Up Konverters, da ist der Strom durch die Induktivität sogar ein vielfaches des Ausgangsstroms.

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Zitat von tibaum im Beitrag #133

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Ich habe den Eindruck Du betreibst das hier eher wie ein Markting-Mensch der sein Projekt vermarkten will und nicht wie ein Ingenieur der eine gute Lösung sucht.
Für's Markting sind aufgedeckte Fehler natürlich störend und man geht möglichst nicht darauf ein.
Gruß
Timo

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Hallo Joachim,

Zitat von joachimkr im Beitrag #134

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Diese Schaltung stammt direkt aus einem umfangreichen Artikel zu einem Step-Down. Der Unterschied ist Buck vs Boost.

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Zitat von joachimkr im Beitrag #134

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Und selbstverständlich wäre der Strom durch die Spule höher als der Ausgangsstrom, wenn die Ausgangsspannung höher wäre, als am Eingang. Das ist aber nicht der Fall.

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Zitat von joachimkr im Beitrag #134

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Die interne Schaltung des von mir verwendeten TPS6217x habe ich mir nicht ernsthaft angeschaut. Das Prinzip erlaubt auch Polaritätsumkehr, wozu es auch beim TPS6217x Vorschläge gibt - viele Wege führen nach Rom, gerade mit Induktivitäten.

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Zitat von joachimkr im Beitrag #134

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...
Schreib doch mal, was Du so machst, gemacht hast. Es ist immer angenehm, wenn man ein bisschen weiß, mit wem man redet, welche Blickwinkel er hat.

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Hallo Timo,

Die Webench Ergebnisse hatte ich gesehen, na klar. Wie gesagt, ich werde der Sache nachgehen.
Übrigens habe ich per Browser bei Würth zufällig 3 Vorschläge für Spulen gefunden, die sich auf dieses IC beziehen. Deinem Hinweis auf Spannungsfestigkeit der Spule, dem werde ich ebenfalls nachgehen.

Ich habe im wesentlichen nur das Smartphone mit mir. Also muss weiteres warten, bis ich zurück in Hamburg bin.

Bis bald, auf diesem Kanal,
Joachim

Hallo Timo,

inzwischen habe ich mir einen PC ausgeliehen, die neueste Version der Software und Bibliothek installiert und das Netzteil simuliert, denn inzwischen ist in der neuesten Version von Cadence für TI der TPS6217x in der Bibliothek enthalten. Es dreht sich ja im wesentlichen um die Induktivität.
Du hast in den wichtigen Punkten recht!
Die Innenschaltung habe ich auch nachgesehen, auch wenn sie nicht genauer erläutert ist. Die Simulationen ergaben, dass die Induktivität den Ausgangsstrom plus den Ladeströmen der magnetischen Energie der Spule trägt.
Aus Interesse habe ich dann die Induktivität deutlich verkleinert, um eine Erklärung zu suchen, für meine Messergebnisse. Das IC hat kaum negativ darauf reagiert. Also ungefähr das, was ich gemessen hatte.
Also werde ich die Spule tauschen. Diejenige, die ich benutzt genutzt habe, ist wahrscheinlich im Grenzbereich zur Sättigung.
Das Layout werde ich nicht ohne triftigen Grund ändern. Dafür war das Verhalten bei wesentlich ungünstigerem Layout zu gut.
EMV Probleme durch Schaltflanken werde ich suchen, dafür wird mein Scope mit Sonden ausreichen. 4 Lagen ist einfach anders, als 2. Über Erfahrungen mit Sonden verfüge ich, das Scope beherrscht auch FFT, das wird zunächst reichen.

Also nochmals danke für Deine Mühe!

Viele Grüße,
Joachim




Die obere ist anders skaliert, als die untere. Der merkt sich meine gewünschten Traces nicht. Aber beide Male ist die Schaltung mit 11 Ohm belastet und es werden PowerGood, Spulenstrom und Ausgangsstrom dargestellt.
Die Simulation ergibt ungefähr, was ich gemessen hatte (Spannungen)
Cadence und TI machen einen guten Job, habe ich auch für die anderen Teile, bis auf den NFC und CPU verwendet, soweit möglich/sinnvoll.
Ein paar parasitäre Elemente habe ich eingebaut, in die Schaltung.

Hallo zusammen,

derzeit ist die Bestückung (von Hand), dann Test der Platine in Gang. Diese Arbeit ist ohne Bestückungsautomat grenzwertig schwierig und sehr langsam. Die Anzahl der nun verkleinerten Bauformen für Widerstände und Kondensatoren hat sich vervielfacht. Meine Handhabungshilfe ist zwar geeignet, aber selbst eine Kleinserie wäre schon Folter. Da hatte ich mir mehr erhofft - deswegen habe ich mir Antriebsriemen, Ritzel und NEMA Schritt-Motoren gekauft, damit ich längerfristig besser damit arbeiten kann. Die Pinzette ist raus aus dem Geschehen, dafür fehlen mir Hände, die noch ruhiger sind. Ich werde nur so viele Exemplare herstellen, wie zwingend erforderlich.
Weiterhin arbeite ich an der Herstellung einer adäquaten Vorrichtung für die Herstellung der NFC Spule, genauer die Formung von Draht und die Vermessung von Varianten. Die Recherchen zur Spule waren langwierig, haben aber eine neue Bauform ergeben.
Angebote für Bestückung der Platine sind eingeholt und der Lieferant hat sich herauskristallisiert.
Des weiteren habe ich eine Trägerplatine für das Computing Module 4 des Raspberry, also des Konzentrators gefunden, 2 Exemplare bestellt und hier vorliegen, die ziemlich genau die Anforderungen abdeckt. Sie hat die erforderlichen Anschlüsse, erlaubt zusätzlich den Anschluss eines Displays und einer Tastatur. Für Einblicke in das Geschehen ist das prima. Das Display wird langfristig aber nicht benötigt.

Die zur Verfügung stehende Zeit ist momentan noch nicht wieder auf altem Niveau.
Es gibt einiges, das nebenher gemacht werden muss (Geld verdienen). Und anderes, dass ich mit Ausklang des Sommers machen möchte (mit Motorrad).
Meine Reise hat wichtigen Input für eine Kommerzialisierung gegeben. Die Baugruppe wird in einem ganz anderen Markt und in anderem Erscheinungsbild, Aufbau von Spulen und Software forciert. Die Platine, also das Kernstück bleibt.

Viele Grüße,
Joachim

Hallo zusammen,

Bei ungefähr 2/3 bin ich angekommen. Eine ziemlich anstrengende Arbeit, die Bestückung. Es wird spannend, wie das Reflow-Löten qualitativ rauskommt. Dass ich Stunden mit Kontrollen verbringen werde, ist absehbar.


Hier ein Foto der fertigen Trägerplatine für das Computing Module CM4


Viele Grüße,
Joachim

Hallo zusammen,

Die Bestückung ist durch, eventuell noch Fehler dabei. Die Lötpaste ist ja knochentrocken, seit ich die Maske/Schablone genutzt habe. Jedes Bauteil wurde also am Zielort, seinen Lötpads benetzt, mit Löt-Flussmittel. Das hat das Pad erweicht, ich habe dann plaziert. Nun sitzt alles. Gelötet wird heute nicht mehr. Dafür muss ich hier umräumen, zuwenig Platz auf den Plätzen...
Nach dem Löten kann ich alles normal hantieren, ohne dass sich an A etwas löst, weil ich an B hantiere. Dann kann ich das Mikroskop nutzen, welches eine bessere Auflösung hat, als die 2 an der Bestückungshilfe.
Heute hatte ich eine Software gefunden, die wenigstens beide Kameras zugleich darstellen kann.
Das ging dann leichter.

Viele Grüße,
Joachim


Übrigens: hier sind die Bauelemente nicht bestückt, die für die DC Fraktion, für 4-fach Strommessung erforderliche Stromversorgung benötigt werden. Das Bild ist unscharf.

Hi,

alle Achtung, was Du da lötest......

Da sind meine Platinen "Pille-Palle".


Gruß
Stephan

Hallo zusammen,

ich muss nun den Preis für mein Vorgehen zahlen, sooo laaangsaam zu bestücken. (Konnte ich nicht schneller)
Die Lötung scheint prinzipiell geglückt zu sein, Fehler sind aber schwer zu beheben.
Im Umfeld von Chips gibt es lauter Einzel-Kügelchen, die nicht durch den Reflow zusammengeflossen sind, weil das Flussmittel fehlte. Für diejenigen, die unter den Bauteilen eingeschlossen waren, gilt das nicht. Die haben sich verbunden.
Bevor ich Spannung anlege, arbeite ich das ganze Ding durch, kontrolliere jede Lötung einzeln.
Dann wird das auch alles mal gewaschen.

Warum tue ich mir das Mühsal an? Weil die Automateneinrichtung bei Lohnbestückern für mich zu teuer ist und schlechter improvisiert werden kann. Ich muss sowieso in der Lage sein, Bauelemente zu tauschen. Außerdem bin ich bereit, zu lernen.

So sieht sie aus, so werdet Ihr sie sehen (von fern):



Viele Grüße,
Joachim

Hallo zusammen,

Heute habe ich genau inspiziert.
Die Platine habe ich ersteinmal Grund-gereinigt, dabei stellte sich heraus, dass unter dem ganzen 'Dreck' von Lotkügelchen, Flussmittel, Staub usw. ganz passable, meist optimal geformte Lötungen saßen.
Jetzt bin ich optimistischer, dass man auf diese Weise Ergebnisse bekommt. Zuerst sah das unter dem Mikroskop eher dürftig aus. Jetzt sieht man, dass es nur jener Dreck drumherum den Eindruck schmälerte.
Da das nun ein bisschen Erfolgserlebnis gab, bin ich dran geblieben, bis das ganze Ding sauber war.

Viele Grüße,
Joachim

Hallo zusammen,

Heute habe ich die komplette Baugruppe unter Betriebsspannung gesetzt und ein paar Fundamente geprüft.
Da der Chip für Step-Down Regelung nun einer mit fester Ausgangsspannung ist, war das natürlich spannend, mit dem neuen. Den Chip musste ich ja wechseln, weil der einstellbare nicht lieferbar ist.
Hat geklappt. Die Induktivität für den habe ich gegen eine von TDK getauscht, die nicht in Grenzbereiche kommt.

Jetzt wird zunächst dieser Regler genauer untersucht.
Weitere Tests mache ich in den nächsten Tagen.

Viele Grüße,
Joachim

Hallo Joachim,
am IC U206 (oder heißt er U208?) sehe ich an der rechten senkrechten Beinchenreihe 2 Pins die durch Lot verbunden sind. Zulässig oder ein Fehler?
Gruß
Volker

Hallo Volker,

Sehr aufmerksam! Das Foto entstand direkt nach dem Lötprozess. Inzwischen sind ein paar Tage Reinigung, Kontrolle, Waschen...vergangen.
Das war eine Perle Lot, die dort klebte.

Viele Grüße,
Joachim

Hallo Joachim,
dieses Problem kenne ich auch.
Wenn man sich die Platine genauer ansieht, dann fällt mir auf, dass du dir das Leben durch unnötig kleine Bauteile, wo ausreichend Platz für größere ist, schwer machst. Kritisch sind eigentlich nur 3 ICs und die beiden Quarzoszillatoren. Wenn die erst mal richtig verlötet sind gibt es ja nur noch 2-Beiner und ICs die problemlos sind. Baugröße 0402 löte ich unter einer guten Lupe oder Mikroskop mit Pinzette und 1,2mm Lötspitze. Geht besser als mit 0,8mm oder gar 0,4mm.
Volker

Hallo Volker,

Die QFN Gehäuse, vor allem der Prozessor mit 2.4GHz Antenne, sind nicht für Handbestückung geeignet. Der hat auf 2x3mm 24 Pins. Da also Maschinenbestückung gefordert ist, ist das egal mit dem 0402 Hühnerfutter.
Das spart dann Platz. Die Abstände erlauben nachträgliche manuelle Änderungen per Heißluft.

Viele Grüße,
Joachim

Hallo zusammen,

die ersten Lebenszeichen des Prozessors sind da, es scheint aber der NXP Baustein beschädigt. Der hatte auch bei der letzten Platine in der Erstbestückung Probleme, war zu heiß gelötet worden und musste gewechselt werden.
Als Ursache vermute ich eine für ihn zu lange währende Hochtemperaturpase beim Reflow. Also wieder Beschädigung durch Temperatur.
Ein Signal des SPI Interfaces zum Flash-ROM und dem NXP Chip kommt nur in sehr verminderter Form durch, es macht den Anschein von viel zu niedriger Eingangsimpedanz am NXP Baustein. Ansonsten sieht es schon mal nicht so schlecht aus. Die CPU erzeugt ihre interne Betriebsspannung von 1.2 V und läuft in einer Boot-Schleife, versucht aus dem Flash ROM das Programm zu laden. Das Ding ist leer und das OTP ROM ebenso. Deswegen die Schleife - was bleibt ihr auch sinnvolles übrig.
Das ist praktisch, man kann ohne Programm bereits viel sehen, somit den Programmieradapter schützen.
Den NXP Chip werde ich wohl auslöten, um zu sehen, ob die Hypothese stimmt. Die CPU macht bereits zu viel, als dass ich den Fehler bei ihr suchen würde.
Sowohl CPU als auch NXP Chip waren unmittelbar nach Auftrag der Lötpaste gesetzt worden.

Die CPU erzeugt sich selbst 2 interne Betriebsspannungen in verschiedener Höhe. Es ist extern aber nur eine Induktivität vorhanden, intern keine. Daher ist die Signalform an der 'heißen' Seite der Induktivität etwas ungewöhnlich - Kunststücke mit Induktivitäten.
Bei diesen nachfolgenden Messungen für Bilder habe ich mir nicht sonderlich Mühe gegeben.
Grob, ganzer Zyklus:

Ladephase:


Viele Grüße
Joachim

Hallo zusammen,

Jetzt sind einige Tage vergangen, ich bin aber nicht wirklich weiter. Die CPU habe ich dann doch ausgelötet, ein Signal fehlte an ihren Ausgängen.
Die Prozedur, den Chip zu ersetzen, ist qualvoll. Raus war er, dann fehlte gleich noch einer daneben - weggeflogen.
Dann den ersetzt und die neue CPU aufgelötet - Ergebnis: ca. 0.2mm daneben und sitzt jetzt auch wieder bombenfest. Das ist zuviel, muss korrigiert werden.

Die umliegenden Bauelemente kann ich nicht richtig vor Erhitzung schützen, wenn ich die CPU einlöte. Entziehe ich den Luftstrom, um deren Position zu korrigieren, sitzt sie aufgrund der Masse-Anschlüsse sofort fest, jedenfalls vor meinem Versuch, sie zu schieben.

Ich muss mir etwas einfallen lassen, die Temperatur der Umgebung anzuheben. Für diese Woche war es das. Es gibt in meinem Kundenkreis der regulären Arbeit gerade 3 Zeit-Diebe. Und dann noch ein Steuer-Datum...

Mann, freue ich mich auf das Ende in einem Ruhestand der Firma! Aber momentan ist das noch nicht zu erkennen.

Viele Grüße,
Joachim, der hartnäckig dran bleibt